近年来，智能手机行业陷入一种"同质化"困局之中。为了寻求差异化突破，各大厂商除了在硬件上比拼规格参数外，也开始将更多精力投向软件优化和生态建设。通过深度整合上游供应链，厂商们把自己对性能、影像和显示效果的独特理解提前融入到硬件设计中，从而在日益激烈的市场竞争中打造出具有辨识度的产品卖点。

但值得我们思考的是，硬件层面的趋同化是否真的扼杀了手机行业的创新能力？答案显然是否定的。

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最近发布的 REDMI K90 Pro Max，恰好为"创新永不止步"这句话提供了最佳注解。

大屏与手感兼得的设计

外观设计上，REDMI K90 Pro Max 采用当下流行的铝合金中框结构，6.9 英寸 M10 发光材料的 OLED 屏幕使机身宽度达到 77.82mm，重量也来到了 218g，手掌较小的用户握持时可能会感到些许负担。不过得益于大弧度曲面设计和顺滑的中框与前后玻璃过渡，这款手机反而提供了相当出色的握持手感，不会因为平直的中框边缘而产生硌手的不适感。

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此外，K90 Pro Max 这款最高亮度达 3500nit 的屏幕确实带来了令人惊艳的显示效果：画面不仅通透亮丽，在强光环境下也具备出色的可视性，户外使用时屏幕内容依然清晰可见。

优秀的屏幕不仅要"亮得起"，更要"暗得下"：REDMI K90 Pro Max 的屏幕支持 1nit 的极低亮度，在飞机、夜间乘车等暗光环境下使用手机，不会因为屏幕过亮而产生视觉刺激。值得一提的是，K90 Pro Max 还跟进配备了今年 Android 旗舰标配的圆偏振 2.0 全程 DC 调光技术，进一步提升了视觉舒适度。

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说完正面，我们再来看看 REDMI K90 Pro Max 的背面设计。K90 Pro Max 没有延续 K80 至尊版的圆形相机布局，而是采用了今年流行的方形全幅相机模组设计。当然，类似的设计语言在 REDMI 过往机型中也曾出现过，只能说手机设计的潮流确实是一个循环。

相机模组内，三颗 50MP 摄像头（0.7×、1×、5×）分别对应 18mm、23mm 和 115mm 三个常用焦段。而在相机模组的右侧，则是 REDMI K90 Pro Max 的核心卖点——由 REDMI 与 BOSE 联合打造的 BOSE 三扬声器系统。至于这套三扬声器系统究竟能带来怎样的听觉体验，我们将在介绍完硬件性能后再详细展开。

稳居第一梯队的性能表现

性能表现向来是 REDMI 品牌的立身之本。作为 REDMI 的旗舰代表作，REDMI K90 Pro Max 理所当然地采用了第五代骁龙 8 至尊版移动平台，而我们拿到的是 16GB+1TB 的顶配版本。

关于第五代骁龙 8 至尊版的性能表现，相信大家通过各种评测已经有所了解。不过在 K90 Pro Max 中，REDMI 还额外配备了一颗 D2 独立显示芯片。简单来说，D2 AI 独立显示芯片采用 12nm 制程工艺，内置独立硬件 AI 模块的显示芯片；基于内置的 AI 模块，D2 拥有 AI 超分模型以及动态插帧两大核心功能。

当然，这些功能依靠第五代骁龙 8 至尊版本身的强大算力也足以胜任。但独立的 D2 芯片就如同为电脑加装独立显卡，能在高负载场景下有效分担 SoC 的运算任务，减轻重度游戏场景对 SoC 的依赖。换句话说，D2 芯片的加入能进一步优化 K90 Pro Max 在游戏、影音场景下的整体表现。

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从理论性能测试来看，REDMI K90 Pro Max 在安兔兔跑分测试中获得了 402 万分的优异成绩，堪称当前 Android 阵营中当之无愧的性能标杆。

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在 Geekbench6 测试中，REDMI K90 Pro Max 单核跑分 2512 分、多核跑分 10893 分，依然稳居安卓阵营的第一梯队。值得一提的是，为了平衡第五代骁龙 8 至尊版的发热表现，REDMI 为 K90 Pro Max 配备了"史上最强"的 3D 冰封循环冷却系统：6700mm² 的超大面积散热片（K80 至尊版散热面积为 6500mm²）搭配双台阶双循环散热结构，将整机最大导热能力提升至 7W。

在 3DMark 的 Wild Life Extreme 循环测试中，REDMI K90 Pro Max 的"平台期"分数稳定在 6000 分左右，稳定性达到 81.7%。在《原神》15 分钟测试中，平均帧率能够稳定在 60fps。至于 AI 超分功能，K90 Pro Max 整体体验和 K80 至尊版的情况基本相似，这里就不再赘述。

来源：https://www.leikeji.com/article/72455