2025年10月23日，公开资料显示，此前有国际媒体报道称，某大型跨国企业已与三星电子签署了价值22.8万亿韩元（约合164亿美元）的AI芯片代工合同。随后该企业发言人确认，签约方确系其公司，并透露三星电子位于美国得克萨斯州的晶圆厂将用于生产其下一代AI6芯片。

在相关信息披露中，该负责人曾通过社交平台表示，当前AI4芯片由三星电子负责代工，而刚完成设计的AI5芯片原定由另一家代工厂负责。不过据最新动态，在近日举行的财报电话会议中，该负责人提到，AI5芯片的生产将不再由单一厂商承接，而是改由台积电与三星电子协同完成。

这一调整意味着，除了继续承担AI4芯片代工并规划生产AI6芯片外，三星电子还将参与AI5芯片的制造，从而获得更广泛的订单支持，进一步拓展其在高端AI芯片代工领域的业务布局。

对另一家代工企业而言，这一变动带来了一定影响。原本计划独立承接的AI5芯片订单转为双方合作生产，使其在该项目中的份额有所缩减，市场地位也随之发生变化。不过，该企业在先进制程技术方面仍具备领先优势，全球范围内拥有众多客户，即使在个别订单上有所调整，其先进工艺节点的产能仍持续获得旺盛市场需求的有力支撑。