10月23日，全球最大半导体封测企业日月光与知名模拟芯片制造商亚德诺宣布达成战略合作。根据协议内容，日月光计划收购亚德诺位于马来西亚槟城的制造工厂。该工厂始建于1994年，总建筑面积超过68万平方英尺，相当于约63174平方米。完成此次收购后，日月光在全球范围内的供应链稳定性和制造布局多样性预计将得到进一步提升。

双方还签署了长期供应协议，由日月光持续为亚德诺提供制造服务。亚德诺也计划与日月光共同投入资源，联合提升槟城工厂的技术水平与生产能力。按当前规划，双方将于2025年第四季度签署最终协议，交易预计在2026年上半年完成。具体进展仍需满足常规交割条件并获得相关监管机构批准。交易完成后，日月光将全面接管该工厂的运营，并持续推进其扩建与技术升级，以满足亚德诺及其他客户的需求。