2025年10月23日，特斯拉首席执行官在公司第三季度财报电话会议上透露，台积电与三星将共同参与特斯拉人工智能5号芯片（AI5）的设计工作。具体而言，三星将负责当前代次的制造任务，而此前该芯片的生产已确定交由全球领先的半导体代工企业台积电承担。

在与投资者的交流中，该企业负责人强调，尽管公司在自研芯片领域持续投入，但其战略定位并非取代现有处理器供应商。他表示，特斯拉将继续采用"组合使用"的方式，将自研芯片与特定厂商的高性能图形处理器协同应用。具体来说，自研芯片主要用于车载系统及机器人产品中的AI推理任务，而复杂AI模型的训练工作仍将依赖具备强大算力的GPU完成。

数据显示，截至本周，特斯拉整体计算能力相当于81000块高性能H100芯片的水平。自2019年起，该公司已全面停止在车辆中使用外部供应商的Drive系列芯片，转向自主设计的处理器方案。

AI5芯片将作为核心技术支撑自动驾驶功能及发展中的机器人业务。在此前9月初的一次公开讲话中，该企业负责人曾介绍，新一代AI5芯片相比前代AI4，在综合性能上提升达40倍，算力增强8倍，内存容量亦扩大9倍。