2025年10月21日，小米集团总裁卢伟冰展示了即将亮相的REDMI K90系列新品发布会邀请函。这份精心设计的邀请函中，装着一包低因咖啡与一台手摇磨豆机，巧妙呼应了新机在音频性能上的核心亮点。

此次REDMI K90 Pro Max配备了创新的2.1立体声系统，搭载两颗超线性扬声器与一枚超大独立低音单元，并携手专业音响品牌Bose展开联合调音，力求在移动设备上实现饱满低音、细腻音质与清晰人声的完美平衡。

邀请函中的"低因"与"低音"形成谐音双关，寓意产品对低频表现的极致追求。通过物理结构的深度优化，在空间受限的手机机身中实现高品质声音输出，标志着移动声学体验的一次重要突破。

据REDMI产品团队介绍，自立式2.1声道系统立项之初，内部音频专家曾普遍持怀疑态度。实际研发过程中发现，要达成理想音质必须在硬件堆叠和空间利用上投入巨大成本。在寸金寸土的手机内部集成多枚大体积扬声器元件，对结构设计和整机布局提出了极高要求。

最终，K90 Pro Max成功集成了三扬声器2.1声道系统，包含两颗1115型超线性扬声器与一枚1620超大独立低音单元。这一配置结合Bose的联合调音技术，使手机在声音层次感、低频力度与人声还原方面均达到全新高度。

该系列新品将于10月23日正式发布，开启移动声学体验的新阶段。