2025年10月22日，ASML正式向客户交付首台专为先进封装应用设计的TWINSCAN XT:260光刻设备。该设备将投入3D芯片及Chiplets芯粒的制造与封装流程。新设备的发布标志着公司在深紫外光刻领域迈入全新阶段，进一步拓展其在半导体封装环节的技术布局。
XT:260旨在应对当前芯片封装日益提升的复杂性需求，支持产业整体向3D集成与芯粒架构转型。设备设计着重满足大尺寸曝光场和高吞吐量的要求，采用波长为365纳米的i线光刻技术，具备约400纳米的分辨率，数值孔径（NA）达0.35。其生产效率显著提升，最高可实现每小时处理270片晶圆，达到现有同类封装光刻设备的四倍水平。
这一产能优势在中介层制造环节尤为关键。作为实现多颗芯粒在单一封装内集成的核心组件，中介层对光刻工艺精度与效率提出了更高要求。XT:260的曝光区域尺寸为26x33毫米，并采用两倍掩模缩小技术，区别于传统的四倍缩小方案，更能契合中介层等先进封装应用场景的实际需求。
ASML未公开首台XT:260设备的具体接收方，但强调此次交付具有里程碑意义，代表其DUV光刻业务在先进封装方向取得重要进展。
财务方面，根据2025年第三季度财报数据，公司当季实现净销售额75.16亿欧元，较去年同期微降2.3%；毛利率为51.6%，同比下降2.1个百分点；净利润为21.25亿欧元，同比减少6.4%。该季度共交付光刻机72台，其中包括66台新机和6台翻新设备，总出货量较上年同期减少4台。
此外，ASML指出，在2024至2025年间，其在中国市场的业务表现持续强劲，客户订单活跃。但基于当前市场趋势判断，预计2026年中国客户的需求将从高位逐步回落。
