市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，2025年第二季度全球Foundry 2.0（晶圆代工2.0）市场营收同比增幅达19%，主要得益于先进制程工艺与先进封装技术的协同发展。报告预测，第三季度该市场环比增速将维持中个位数水平，延续增长态势。
这一概念由台积电在2024年7月的季度业绩说明会上首次提出。与传统晶圆代工模式不同，Foundry 2.0将产业范畴扩展至封装、测试及光罩制作等后端环节，同时纳入所有非存储类IDM企业的代工业务。台积电方面表示，随着英特尔等IDM厂商深度介入代工市场，以及台积电、三星等企业在先进封装领域的布局，原有产业边界已发生显著变化。
根据新定义统计，2024年全球晶圆代工2.0市场规模已接近2500亿美元，较传统定义下的1150亿美元规模扩大逾一倍。台积电董事长魏哲家在2025年第三季度业绩电话会议中强调，先进封装业务营收占比已接近10%，这对客户价值和公司营收都具有战略意义。新分类体系将前端制造与后端封装整合，更全面地反映了产业实际运作模式。
在市场格局方面，台积电凭借3nm制程的量产爬坡、4/5nm制程在AI GPU领域的持续高利用率，以及CoWoS先进封装产能的扩张，第二季度市场份额从去年同期的31%跃升至38%，稳居行业首位。Counterpoint Research指出，日月光等OSAT（外包半导体封装测试）企业同样表现亮眼，第二季度板卡营收同比增长11%，较第一季度的5%增速明显提升。
先进封装技术正成为推动市场增长的核心动力。报告预计，2025至2026年间，AI GPU与AI ASIC芯片所需的2.5D/3D先进封装需求将持续攀升，为OSAT企业带来显著增长机遇。Counterpoint资深分析师William Li分析认为，随着芯片性能竞争加剧，先进封装技术将成为提升芯片效能的关键路径，台积电凭借技术优势和客户基础，将在该领域保持双重领先地位。
另一市场研究机构IDC在今年3月发布的全球半导体供应链报告中，对晶圆代工2.0市场作出类似判断。该机构预测，2025年该市场规模将达2980亿美元，同比增长11%，标志着行业从2024年的复苏期进入稳定增长阶段。长期来看，2024至2029年间市场复合年增长率预计达10%，AI需求持续增长与非AI应用的逐步复苏将成为主要驱动力。
