10 月 21 日,realme 真我 GT8 系列手机正式亮相,起售价为 2899 元。产品发布后,汇顶科技随即对外宣布已“认领”该系列新品所采用的创新解决方案组合。
据介绍,真我 GT8 系列搭载汇顶科技的超声波指纹技术,即便在湿手状态下也能实现瞬间解锁;结合滑动手势录入功能,只需简单滑动即可完成设置。新机同时集成汇顶 CoolPWM® 智能音频功放与硅负极电池协同优化方案,实现高效输出与低功耗运行。

值得注意的是,真我 GT8 系列共推出标准版和 Pro 版两款机型,分别搭载骁龙 8 至尊版与第五代骁龙 8 至尊版处理器。其中 Pro 版还引入了“全新机械拼装设计”——成为行业内首款可拆卸、可拼装、可替换 Deco 模块的手机,可选配件包括机能罗伯特的硬核风格、经典圆形 Deco、方形 Deco,以及透明魔方等多样化方案。
