近日，《时代》周刊（《TIME》）揭晓了2025年度"最佳发明"榜单，佰维Mini SSD凭借其技术突破和前瞻性设计脱颖而出，成为全球唯一上榜的存储产品。

作为美国三大时事周刊之一，《时代》在国际社会享有极高声誉，其年度"最佳发明"榜单汇集全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子与可持续发展等前沿领域。Mini SSD开创性地融合了超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为"重新定义便携存储边界，推动移动计算迈入新纪元"的关键创新。

01.突破高性能与小体积的壁垒，AI端侧存储典范之作

随着AI应用加速向终端侧迁移，大模型本地推理、高清视频和游戏等场景对存储带宽及响应速度提出更高要求。如何在极小空间内实现高性能、高可靠的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储（如eMMC、UFS）及存储卡类（如micro SD卡）产品受限于接口与协议，性能难以满足端侧AI计算需求；而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配日趋轻薄的设备。

佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅15mm × 17mm × 1.4mm（比一枚欧元硬币还小一半）的尺寸中实现了高达3,700MB/s读取和3,400MB/s写入速度，最高支持2TB容量。该产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备与三合一AI PC中。

《时代》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对"设备日益减重、数据持续激增"这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。

02.存储解决方案+先进封装，构建系统级产品竞争力

Mini SSD的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻洞察与存储技术的系统性创新。在"研发封测一体化2.0"战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与尖端封装工艺等技术的协同突破，让产品真正实现了"小体积、高性能、高可靠"的系统级创新平衡。

先进LGA封装技术：采用平面栅格阵列封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果；

坚实物可靠体验：支持IP68级防尘防水，具备3米防跌落冲击能力，适用于复杂移动与户外环境；

SIM卡式插槽设计：支持断电后热插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性；

智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用的性能稳定性与寿命；

广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。

03.从产品支撑到生态共建，助力客户价值跃升

Mini SSD不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范。通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。聚焦"端侧AI"趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻量化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。

秉持"存储无限，策解无竭"的产品服务理念，佰维存储正从单一产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。