株式会社村田制作所（以下简称「村田」）与美国 Cadence Design Systems, Inc.（总部位于美国加利福尼亚州，以下简称「Cadence」）达成合作，已在其EDA(1)工具“OrCAD X Capture™”及“AWR Design Environment™”中内置了部分产品数据。用户现可直接在EDA工具中选择村田产品进行仿真，应对多样化设计需求与规格的可用选项较以往更为丰富，有助于推动电子电路设计向高阶化发展。

注释

(1)EDA工具：电子设计自动化（Electronic Design Automation）工具的统称。该工具用于使用计算机进行电子电路设计时，对设计电路进行评估与验证的仿真工具。

近年来，在人工智能与物联网技术快速发展的推动下，电子设备持续向多功能、高性能方向演进，电路板上的元件布局也日趋复杂。为降低设计失误、缩短开发周期并控制试制成本，电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2)技术，基于EDA工具的设计方式正逐步成为主流。针对不同应用场景与性能要求选择合适的元器件，已成为实现电子电路设计高阶化的重要环节。因此，业界期待在仿真工具中进一步扩充可选电子元器件的数据内容。

注释

(2)数字孪生：基于现实空间（物理空间）的信息，在数字空间（网络空间）中再现对应虚拟现实的方法。

基于此背景，村田与Cadence开展深度合作，在其代表性EDA工具“OrCAD X Capture”及“AWR Design Environment”中标准搭载了村田产品数据。

通过此次标准搭载，用户可直接在EDA工具中选用村田产品。以往若需在EDA工具中使用村田产品，必须从村田官网下载产品数据并手动安装至工具中，整个过程耗时费力。现在这些繁琐步骤均无需执行，应对多样化设计需求与规格的选项较以往显著增多，有力促进了电子电路设计的高阶化发展。

今后，村田将继续与EDA工具领域的领先企业Cadence保持协作，持续扩充标准搭载的产品数据与支持工具种类。同时也在考虑引入产品数据自动更新功能，以期通过持续创新为电子电路设计的高阶化与便捷性提升贡献力量。

主要规格