
10月20日,日本半导体设备制造商TEL宣布,位于九州熊本县合志市的新工艺研发大楼已于当地时间15日正式竣工并投入使用。该设施将专注于涂布显影与清洗系统的研发工作,进一步强化公司在先进制程设备领域的技术布局。
新建的研发大楼共四层,总建筑面积约2.7万平方米,配备了可用于技术展示的半导体级洁净室。项目总投资约470亿日元,按当前汇率折合人民币约22.24亿元。这座建筑的落成显著提升了TEL在熊本地区半导体产业集群中的研发实力。
据公司相关负责人介绍,该项目未来将重点推进面向1纳米及更先进技术节点的半导体制造设备开发。目前,TEL在全球涂布显影设备市场占据首位,同时在清洗设备领域也位居全球第二,持续保持行业领先地位。
