10月20日，江波龙正式宣布，基于"Office is Factory"商业模式，推出业内首款集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）。
目前，该产品已完成开发和测试，并申请了国内外相关技术专利，正处于量产爬坡阶段。
据悉，mSSD通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
这项创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，还推动了存储介质的商品化，实现一站式灵活交付。
此外，集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将约1000+ DPPM降低至约100+ DPPM。
江波龙表示，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升1倍以上，进而使整体附加成本下降超过10%。
据了解，江波龙mSSD尺寸为20 x 30×2.0 mm，重2.2 g，性能可满足PCIe Gen4×4接口的高标准需求。
实测数据显示，顺序读取速度最高可达7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS。
mSSD搭载TLC/QLC NAND闪存，提供512GB、1TB、2TB、4TB容量，配备卡扣式散热拓展卡，无需工具就能灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等规格。
在功耗表现上，可满足NVMe协议L1.2约3.5mW的低功耗要求。
