士兰微200亿押注高端模拟芯片，破局国产制造

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2025-10-20

建设高端模拟芯片生产线，设备和资金都不是关键障碍，真正的挑战在于模拟芯片制造工艺的积累，以及对工程师设计经验的深度依赖，这都需要长期的研发投入和持续的探索。

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10月19日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（600640.SH，简称“士兰微”）发布公告称，将联合厦门本地投资机构斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条具备国际领先水平、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟芯片产线。

士兰微成立于1997年，总部设在杭州，是中国内地首家在A股上市的民营芯片设计企业（2003年3月）。经过二十多年的发展，公司已成长为集芯片设计、制造与封装为一体的综合性半导体企业。财报数据显示，2024年士兰微实现营业总收入126.8亿元（含税），总资产约为248亿元。

新能源汽车、大型算力服务器、工业自动化、机器人、通信等领域的快速发展，为模拟芯片带来了广阔的市场前景。然而，多家研究机构的预测指出，国内模拟芯片在中低端市场有一定占有率，其自给率约在16%左右。在高端模拟芯片领域，无论是中国市场还是全球市场，长期以来都被德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商主导。要改变这一局面，不仅需要提升芯片设计能力，制造环节也亟待跟上。

半导体行业资深人士陈启向《财经》表示，建设一条12英寸高端模拟芯片产线，设备和资金都不是主要障碍。目前国产半导体设备经过多年的发展，已经能够满足国内市场的需求；模拟芯片真正的难点在于，如何将芯片设计与制造工艺有机结合，实现性能与可靠性的最优平衡。

陈启进一步解释说，业界常把模拟芯片比作艺术品创作。例如，普通人可以模仿名家的画作，但要达到其艺术水准却极为困难。模拟芯片制造也是同样道理，单靠设计层面的模仿是远远不够的，它高度依赖于工程师的设计经验和制造工艺的深度融合，这既需要持续的研发投入，也需要时间的沉淀。这也是为什么多数模拟芯片厂商选择采用设计制造一体模式的原因所在。

10月20日，士兰微股价上涨8.65%，报收于32.53元/股，总市值达498.22亿元。

子公司士兰集华唱主角

公告显示，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市先行签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简称《战略合作协议》）。

同时，为落实前述《战略合作协议》，士兰微携全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（简称“新翼科技”）于同一天签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《投资合作协议》）。

两份协议的核心内容如下：

各方合作在厦门合资经营士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”），该公司将作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

与母公司一样，士兰集华将采用IDM模式运营。IDM模式是指半导体企业自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链核心环节，实现从设计到成品交付的一体化运作。在模拟芯片行业，德州仪器、亚德诺半导体等国际大厂均采用这一模式。

本项目计划总投资200亿元，规划产能为每月4.5万片，计划分两期实施。

一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占比60.1%，银行贷款39.9亿元、占比39.9%），用于建设主厂房、配套库房、110千伏变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及购置部分工艺设备，建成后形成月产能2万片。

二期项目计划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套设施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产能约54万片）。

士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技四家公司以货币方式共同认缴。

其中士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。并且，一期项目的资本金可分多个阶段实缴到位，但须于2027年12月底前完成全部实缴出资。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资。

换言之，在建设12英寸高端模拟芯片产线项目中，截至目前，士兰微和厦门士兰微将合计出资15亿元。公告称，这笔费用占公司最近一期经审计净资产的12.28%，本次投资不会对士兰微的资产、负债情况产生重大影响，且由于项目建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。

各方注资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，但仍然是第一大股东。

这并非士兰微与厦门市首次合作。2024年5月，双方曾签署协议，计划合作建设一条面向汽车半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。士兰微2025年半年报显示，该项目已在2025年2月末封顶，预计在2025年第四季度实现通线。

抓住国产模拟芯片发展窗口期

模拟芯片负责处理来自现实世界的模拟信号——例如电压、电流、光线、温度、声音等——并将其转化为数字信号或控制指令，供后端数字电路处理，因此，模拟芯片是“让设备感知世界”的关键器件。

模拟芯片按功能和应用可分为通用型和专用型两大类。通用型芯片以电源管理和信号链为核心，覆盖电能管理与信号处理的基础需求；专用型芯片则针对特定领域（如通信、汽车、消费电子）进行定制，满足差异化场景的高性能要求。从市场结构看，专用型芯片占比61%，通用型占39%，前者单价高但生命周期短，后者则更注重技术积累与稳定性。通用型芯片仍是工业与消费电子的技术基石，随着汽车电子、5G通信等新兴领域的发展，专用型芯片需求增长显著。

根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预计2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，实现约4.7%的增长。

中国是全球最大的模拟芯片单一市场。调研公司弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元人民币，占全球模拟芯片市场约35%左右，预计2025年至2029年年度复合增长率为11%。更为关键的是，受汽车、工业、机器人等产业驱动，中国模拟芯片市场仍将保持高速增长。根据头豹研究院（LeadLeo Research Institute）的预测，到2027年，中国在全球模拟芯片市场的占比可能上升至43%。

圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（688052.SH）、思瑞浦（688536.SH）等是国内比较典型的模拟芯片企业。但是无论中国还是全球，模拟芯片长期被欧美公司如德州仪器（美国）、亚德诺半导体（美国）、英飞凌（欧洲）等所主导。

例如，中国模拟芯片龙头企业圣邦股份2024年营收33.5亿元人民币，而德州仪器、亚德诺半导体当年仅在中国市场的收入就分别高达约30亿和21亿美元（分别约合人民币200亿元和140亿元）。

多个行业研究机构预测，模拟芯片自给率约在16%左右，而在高端模拟芯片领域，自给率大概只有10%左右。

陈启指出，德州仪器的大规模扩产，给全球其它模拟芯片厂商、尤其是中国厂商带来了巨大的压力。中国模拟芯片公司必须加快发展步伐。

2025年6月18日，模拟芯片巨头德州仪器宣布一项历史性投资计划，即未来数年将向其三座半导体晶圆厂投入超过600亿美元，用来新建和提升7座大型芯片制造工厂。

这是美国历史上对基础半导体制造业规模最大的单笔投资，德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫・伊兰（Haviv Ilan）明确表示，投资核心是构建“可靠且低成本的大规模产能”，在巩固该公司在模拟芯片领导地位的同时，响应美国政府推动的“芯片本土化”战略。

值得注意的是，自2025年9月13日起，中国商务部对部分原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查（更多内容详见《中国商务部发起美国模拟芯片反倾销调查，影响几何？》）。

此次反倾销调查应在2026年9月13日前结束，但特殊情况下，可再延长6个月。从立案到终裁，相关美国企业及其在中国的客户将面临长达12至18个月的不确定性。在此期间，关于是否征税、税率多高等关键问题悬而未决，这将成为影响供应链决策的一个重要变量。

模拟芯片具有独特的“长坡厚雪”特性：产品生命周期长，客户一旦选用，轻易不会更换，因此市场具有较强的惯性，格局稳定。

德州仪器和亚德诺半导体等巨头正是凭借数十年建立起来的产品库、深厚的客户关系和过硬的产品质量，构筑了极高的竞争壁垒。

反倾销调查就像一把利刃，有可能切断这种“惯性”。中国下游厂商极有可能重新审视其供应链，考虑国产替代方案。一旦未来确定征税，即使取消，客户也很难再花费巨大的成本和时间换回原来的美国供应商。

不仅中国本土供应商，欧洲公司如英飞凌、意法半导体，以及日本公司如瑞萨电子也可能会在中国市场迎来新的商机。

来源:https://36kr.com/p/3517420686171017

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