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苹果M5芯片发布:性能大幅提升,AI协同实现突破

时间:2025-12-06 18:09
2025年10月19日,苹果本周推出搭载M5芯片的新款MacBook Pro、Vision Pro与iPad Pro。该芯片采用第三代3纳米制程工艺,配备4个性能核心和6个高能效核心,核心配置与M4

苹果发布M5芯片新品:性能跃升,AI协同突破

2025年10月19日,苹果公司在本周发布了搭载全新M5芯片的MacBook Pro、Vision Pro以及iPad Pro系列产品。这款芯片采用业界领先的3纳米制程工艺,配备了4个高性能核心和6个高能效核心,CPU架构与M4芯片保持相同配置。作为对比,M4 Pro芯片最高可选10个性能核心与4个能效核心,而M4 Max版本则拥有12个性能核心和4个能效核心。

目前,搭载M5芯片的MacBook Pro已出现在主流性能测试平台。Geekbench 6测试数据显示,其多核性能得分达到18024分,接近2024年发布的M1 Ultra芯片水平;单核成绩更是突破4332分,约为M1 Ultra的1.78倍,展现出显著的单个线程性能提升。

据苹果官方介绍,M5芯片的图形处理器架构与系统级软件框架实现了深度协同,支持Core ML、Metal Performance Shaders及Metal 4技术框架。基于这些技术的应用程序可自动获得性能优化。开发者还可借助Metal 4中的Tensor API直接调用神经网络加速单元,开发定制化的AI加速功能。这种深度整合的架构设计,能够在特定应用场景下充分释放硬件潜力,实现更高效的计算表现。

来源:https://ai.zol.com.cn/1065/10650580.html
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