游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

红米K90 Pro Max钢化膜:与iPhone/小米17 Pro Max通用,官方提醒慎用

时间:2025-10-20 09:12
10 月 19 日消息,小米 REDMI 产品经理笋寸今日发文宣布,REDMI K90 Pro Max 屏幕尺寸大小确定为 6 9 英寸,和今年另外两款 17 Pro Max 是相同尺寸(此处预计

根据10月19日消息,小米旗下Redmi产品经理卢伟冰今日发文确认,Redmi K90 Pro Max的屏幕尺寸确定为6.9英寸,与今年另外两款17 Pro Max机型保持一致(此处预计指小米17 Pro Max和iPhone 17 Pro Max)。Redmi K90 Pro Max还采用2D纯直屏设计,R角弧度处理也显得更加舒展优雅。

REDMI K90 Pro Max 手机可与苹果 iPhone / 小米 17 Pro Max 通用钢化膜,但官方不建议

值得注意的是,有用户询问新机是否可与友商小米17 Pro Max的钢化膜通用,卢伟冰回应称:“甚至和iPhone 17 Pro Max的膜也能勉强使用……非要尝试也未尝不可,但肯定会存在一些细微的匹配问题……我们不建议混用,不过确实可以应急。”

REDMI K90 Pro Max 手机可与苹果 iPhone / 小米 17 Pro Max 通用钢化膜,但官方不建议

小米Redmi K90 Pro Max将于10月23日正式亮相,据爆料称Redmi K90系列将配备2.1声道扬声器系统,有望显著提升用户在游戏、观影及音乐播放场景下的听觉体验。官方已发布新机渲染图,可见该机采用大R角与超窄边框设计,背盖采用一体化金属火山口相机Deco模组。

REDMI K90 Pro Max 手机可与苹果 iPhone / 小米 17 Pro Max 通用钢化膜,但官方不建议

来源:https://www.ithome.com/0/890/637.htm
上一篇小米15 Pro价格新低:512G版3528元起,12期免息购机 下一篇iQOO 15安装提速50%:确认搭载LPDDR5X Ultra与UFS 4.1
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。