10月18日消息，台积电的2纳米N2工艺节点即将迈入量产阶段。在工艺演进路线上，下一站将是埃米时代——A16工艺预计明年问世，再往后便是备受瞩目的A14节点。
A14即此前所说的1.4纳米工艺。相较于作为过渡方案的A16，A14将采用第二代GAAFET纳米片晶体管以及全新的NanoFlex+Pro标准单元架构，因此在技术革新上实现更大突破。
与N2工艺相比，A14有望在同等功耗下将性能提升高达15%，或是在相同性能条件下显著降低30%的能耗。与此同时，逻辑密度也将提升超过20%。
值得注意的是，台积电此次对比方式颇具深意——并非与A16直接比较，而是选择了跨代的N2工艺作为参照，因此技术差距显得尤为显著。
关于量产时间，虽然台积电曾多次提及计划在2028年推出A14，但近期出现更具说服力的进展：这两日台积电已向主管部门提交了中科A14工厂的开工申请，预计今年底将在台中动工，目前正在紧锣密鼓地进行人才招募。
在1.4纳米节点上，台积电极有可能引入High-NA EUV光刻机。这台新一代设备单价高达4亿美元，远超当前2亿美元级别的EUV光刻机，这也导致建设1.4纳米芯片厂的前期投资异常庞大——初期就需要490亿美元，折合人民币约3500亿元。
不过台积电已有应对之策。据传1.4纳米节点的代工报价将再次上调，达到每片晶圆4.5万美元，约合32万元人民币。要知道2纳米工艺刚刚调价至3万美元，这一涨幅相当可观。
若照此趋势发展，未来能够承担1.4纳米工艺成本的厂商恐怕屈指可数。除了像英伟达这类凭借AI芯片获得超高利润的企业外，手机厂商所需的移动处理器可能难以消化如此高昂的成本，而PC玩家或许也很难见到采用1.4纳米工艺的CPU和显卡产品。
