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联发科3nm座舱芯片天玑S1 Ultra发布,深蓝L06率先搭载

时间:2025-12-07 10:53
10 月 17 日消息,联发科技今天正式官宣了旗下最新 3nm 旗舰座舱芯片 —— 天玑座舱 S1 Ultra,该芯片集成全大核 CPU、硬件级光追 GPU 和高性能 NPU,并支持一芯多屏,以高

10月17日最新消息,联发科技今日正式发布旗下首款3nm制程智能座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra。这款旗舰级芯片采用全大核CPU架构,集成硬件级光线追踪GPU和高性能NPU,同时支持一芯多屏系统,凭借其卓越的算力、智能水平和集成效率,配合优秀的功耗控制与稳定表现,将重新定义智能座舱的交互体验。

与此同时,联发科宣布深蓝汽车旗下L06车型成为首款搭载天玑座舱S1 Ultra芯片的车型。深蓝汽车官方微博同步转发了这一消息,并配文称:“深蓝L06全球首发搭载联发科最新3nm智能座舱芯片天玑座舱S1 Ultra!”

联发科官宣最新3nm座舱芯片天玑座舱S1 Ultra,深蓝L06首批搭载

天玑座舱S1 Ultra采用业界领先的3nm制程工艺打造,CPU为全大核设计,提供高达280K DMIPS的强劲算力,为实现更智慧的人机交互打下坚实基础。其所搭载的硬件级光线追踪GPU具备4000 GFLOPS的图形处理能力,将推动车载娱乐与智能应用进入全新纪元。

此外,天玑座舱S1 Ultra的NPU支持端侧生成式AI技术,算力高达53 TOPS,能够助力汽车厂商为用户打造体验全面升级的智能座舱系统。

联发科官宣最新3nm座舱芯片天玑座舱S1 Ultra,深蓝L06首批搭载

天玑座舱S1 Ultra集成了Armv9指令集架构,内置高性能AI计算单元与轻量化生成式AI引擎,不仅满足AI运算对精度的严苛要求,还能高效利用内存带宽与容量,为端侧多模态大模型的加速落地提供有力支持。该芯片最高可支持1300亿参数的AI大语言模型在车内流畅运行,覆盖多种主流大语言模型及AI绘图功能(如Stable Diffusion)等生成式AI应用,并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等前沿的AI安全与娱乐功能。

平台内置调制解调器、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙以及全球导航卫星系统,同时配备旗舰级HDR ISP影像处理器,支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术。此外,S1 Ultra还支持360度环视、行车记录和座舱内监测等功能。

在多媒体体验方面,天玑座舱S1 Ultra支持一芯多屏显示,最高可驱动10块屏幕同时运行,结合MediaTek MiraVision显示增强技术,能够实现最高8K30帧或4K120帧的视频播放与录制。

定位于“长续航磁流变光智驾轿跑”的深蓝L06,将作为首批搭载天玑座舱S1 Ultra的车型亮相。此前在9月8日举行的深蓝汽车2025长安汽车科技生态大会暨深蓝汽车秋季新品全球发布会上,该车型已正式首发,官方称其集驾控体验、智能科技与美学设计于一身,搭载与法拉利296 GTB同源的京西集团第四代磁流变悬挂系统,可实现“飞坡不跳、过弯不偏”的稳定表现,兼顾舒适性与操控感。其零百加速达到5秒级别,车内软包覆盖率达90%以上,座椅侧翼支撑高度达91.7mm,配合赛车风格方向盘、256色可调氛围灯以及15.6英寸向日葵屏等设计。近日,深蓝汽车正式公布了深蓝L06的麋鹿测试成绩——入桩速度达到85.6km/h。

来源:https://www.ithome.com/0/890/231.htm
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