以"碳硅共生 共创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆正式启幕。这场汇聚全球信息产业精英的行业盛会，不仅成为技术融合的前沿阵地，更被业界视为推动产业升级的重要引擎。中国移动董事长杨杰在主论坛中提出，当前人类社会正加速迈入AI新时代，数智技术与实体经济的深度交织、数字世界与物理世界的边界消融、碳基生命与硅基生命的协同进化，已成为不可逆转的时代潮流。
作为中国移动的战略合作伙伴，利尔达在本次大会上以"通信+AI"双轮驱动为核心，全面展示了其在物联网领域的创新成果。自2016年建立合作关系以来，双方持续推进物联网技术与垂直行业的深度融合，为智慧城市建设提供了关键技术支撑。此次展出的RedCap模组、5G模组、Cat.1模组及NB-IoT模组等产品矩阵，构成了覆盖全连接场景的蜂窝通信解决方案。截至2025年第三季度，利尔达蜂窝模组出货量已跃居全球第四，其技术实力获得国际市场的广泛认可。
在展台现场，利尔达通过动态演示系统呈现了多款创新产品。基于模组研发的AI开发板与5G智能终端，结合工业、医疗、智慧出行等领域的实际应用案例，生动展现了技术落地的具体场景。工作人员介绍，其5G超融合工厂方案已在长三角地区多家制造企业实施，通过高精度定位模组与边缘终端的协同，实现生产效率提升30%以上。这种"模组-终端-方案"的完整产业布局，正在推动5G技术从高端应用向普惠化发展。
在技术创新层面，利尔达推出的"轻量化5G+AI"解决方案成为焦点。该方案通过集成DeepSeek、通义千问等主流AI模型，开发出具备多语言交互能力的通信模组。在智能导览机器人应用中，设备可实时识别博物馆展品并生成多语种解说；AI MIFI终端则通过语音唤醒功能，为跨国会议提供即时翻译服务。这些创新应用已在北京湿地公园、上海金融中心等场景落地，验证了技术方案的商业价值。
从基础连接层的NE16U系列5G模组，到终端设备层的MX880工业网关，再到解决方案层的MiFi移动宽带方案，利尔达构建起三级技术体系。其中，NR90-HCN系列RedCap数传模组凭借低功耗特性，在智慧水表领域实现百万级部署；TE820边缘终端则通过本地化AI计算，为医疗影像设备提供实时分析支持。这种全链条技术覆盖，使利尔达在AIoT竞争中占据独特优势。
随着5G与AI技术的深度融合，物联网设备正从单一连接向智能交互演进。利尔达展示的AI通信一体板，通过硬件级优化将模型推理延迟控制在50ms以内，为智能家居设备带来更流畅的语音交互体验。在苏州工业园区的实践案例中，搭载该技术的AGV小车已实现多车协同调度，定位精度达到厘米级。这些实践表明，轻量化技术路线正在打破5G应用的价格壁垒，推动智能设备大规模普及。
