过去十年间，苹果作为台积电的最大客户，不仅推动了其营收的显著增长，还持续驱动着半导体制造工艺的迭代升级。数据显示，2024年苹果为台积电贡献了总收入的22%份额。然而步入2025年，随着智能手机芯片订单占比回落，高性能计算（HPC）芯片需求激增，台积电的客户结构正迎来关键转折。

据行业媒体DigiTimes报道，台积电即将启动2nm制程的量产，预计苹果仍将占据该工艺初期产能的一半以上。尽管如此，苹果能否继续稳居台积电第一大客户已充满变数。最新统计显示，2025年第二季度，高性能计算芯片已占台积电总收入的60%，大幅超越智能手机芯片的份额。与此同时，英伟达凭借在人工智能领域的强势表现，独占了台积电CoWoS先进封装产能的一半以上，使其在订单规模上具备了与苹果抗衡甚至反超的实力。

从订单占比来看，预计2025年英伟达将占据台积电总收入的19%至21%。苹果方面，尽管其在2023年、2024年对台积电的收入贡献分别为23%和25%，但2025年具体下单情况尚不明确，双方差距正明显收窄。人工智能产业带来的HPC需求，已成为推动台积电订单结构变革的核心动力。

除苹果与英伟达之外，AMD预计将成为台积电2025年第三大客户，贡献约10%的收入，其订单规模约为前两大客户的一半。随着高性能计算市场持续扩大，台积电的客户排名或将迎来新一轮洗牌。