台积电于2025年10月16日下午在美股盘前发布了第三季度财报，核心亮点如下：
1. 收入表现：本季度台积电实现营收331亿美元，环比增长10.1%，主要得益于iPhone等电子产品备货周期启动及AI芯片需求增长的拉动。
公司本季度营收超出指引区间上限，部分受美元贬值带来的汇率影响。若以新台币口径计算，公司本季度收入环比增长约6%，仍处于公司指引区间内。
从量价关系来看：①台积电晶圆出货量达4085千片，环比提升9.9%；②单晶圆收入为8102美元/片，环比微增0.2%。
2. 利润率水平：公司本季度毛利率达59.5%，显著优于指引区间。拆解利润结构可见，本季度产品均价保持平稳，利润率提升主要源于单位固定成本下降，其中出货量增长有效摊薄了单片成本。公司将长期毛利率目标维持在53%以上，体现了较为稳健的盈利预期。
3. 业务板块进展：按制程工艺、应用领域和地域分布进行分析。
a. 制程结构：7nm及以下先进制程占比维持在74%。受AI需求推动，公司当前3nm与5nm产能已满载，两项收入占比分别为23%与37%。随着公司2nm工艺将于年末量产，AI芯片将从5nm向3nm平台迁移，公司收入结构将进一步向先进制程倾斜。
b. 应用端分布：智能手机业务成为本季度增长主力，其中iPhone新机备货是关键推动力。伴随英伟达、博通等AI芯片需求的持续升温，高性能计算业务依然是公司最大的收入来源，本季度贡献189亿美元，占比达57%。
c. 地域收入构成：北美地区仍是公司最大收入来源，覆盖英伟达、苹果、AMD等核心客户，本季度收入占比达76%。中国大陆市场本季度收入约26亿美元，占比8%，仍是公司第三大收入来源。
4. 资本开支：台积电本季度资本支出97亿美元，符合市场预期。此外，公司将全年资本开支目标上调至400-420亿美元。
公司前三季度资本开支合计294亿美元，市场预期四季度资本支出将在106-126亿美元区间。这一调整彰显了公司对业务前景的信心。
5. 业绩展望：预计第四季度营收322-334亿美元，毛利率59%-61%。在下季度，公司仍将受益于iPhone新机与AI芯片需求的双重驱动。
海豚君观点：在火热的AI资本开支浪潮中，"定海神针"台积电依然保持强劲势头。
本次财报表现亮眼，收入与利润率双双超出预期，其中59.5%的毛利率更是回升至相对高位。
相较于本季度数据，市场更关注公司的资本开支情况及未来经营指引：
①资本开支：本季度97亿美元符合预期。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元，据此推算四季度支出将达106-126亿美元，有望创下单季度历史新高。
对于2026年资本开支规划，公司虽未给出具体指引，但市场对其资本投入预期已提升至480亿美元，显示出对其成长性的持续看好。
②业绩指引：公司对下季度的展望同样积极。预计下季度营收322-334亿美元，符合市场预期。随着公司2nm工艺即将量产，AI芯片也将从5nm向3nm平台迁移，公司对下季度毛利率的预期仍保持在60%附近，这充分体现了管理层对盈利能力的信心。
从资本开支与业绩指引来看，台积电对自身经营面仍持相对乐观态度。随着AI资本开支需求的增长与制程工艺的迭代，都将为公司持续增长提供保障。
结合公司财报及行业近况，台积电的核心逻辑依然稳固：
a. 产业地位：台积电在AI半导体产业链中占据关键环节。不论是英伟达、博通还是AMD，AI芯片的制造端都集中在台积电。即便存在GPU与ASIC的路线之争，最终都绕不开台积电的制造能力。
在近期云服务厂商加大资本投入以及OpenAI启动大规模采购的背景下，市场对AI芯片需求持续升温。只要英伟达、博通等厂商保持盈利，台积电的业绩增长就有保障。
b. 制程升级：公司2nm工艺进展顺利，预计苹果、高通等手机芯片将率先采用2nm工艺，而AI芯片也将在2025年下半年开始从4nm平台逐步向3nm工艺迁移。
随着制程节点的迭代，2nm/3nm将成为公司先进制程的主要平台，这将直接带动晶圆产品均价的再次提升。
c. 技术领先优势：虽然英特尔近期获得美国政府及英伟达等多方支持，但主要涉及资金层面与CPU领域的合作，目前尚未涉及产品代工业务。
相比之下，台积电在晶体管密度与良率两方面仍保持明显优势。以晶圆制造能力而言，这主要体现在晶体管密度与良率两个维度。例如，三星虽较早发布3nm工艺，但因良率难以提升，高通等客户陆续将订单转至台积电。即便是三星自家的旗舰机型，也搭载了由台积电制造的高通处理器。
从技术路线图来看，台积电整体上仍明显领先于英特尔和三星，这进一步强化了公司在当前AI半导体产业链中的话语权。
综合来看，台积电的核心逻辑依然稳固。凭借技术能力的绝对领先优势，台积电在AI半导体产业链中拥有不可替代的地位。在大型云厂商与OpenAI大幅提升资本开支的情况下，台积电将直接受益于本轮AI资本开支的"扩张红利"。
结合公司当前市值，对应2026年净利润约24倍PE水平。从历史估值区间来看，公司当前估值大致处于区间中枢位置。
整体而言，台积电本季度在资本开支和业绩指引方面都给出了不错的表现，体现了公司对经营面的信心。而这主要源自公司的领先优势与产业链地位，目前台积电仍是AI芯片产业链中"难以替代"的一环。
在AI资本开支大幅提升的背景下，云服务商与OpenAI都希望获取更多AI芯片，而英伟达、博通和AMD等厂商都需要依靠台积电来制造"高端芯片"。
从产业链传导角度来看，台积电是本轮AI资本开支中最重要的一环。在台积电技术能力保持领先的情况下，持续提升的AI资本开支将助力公司业绩持续增长，同时推动公司估值走向相对乐观的位置。
以下是详细分析：
一、收入端：再创新高
台积电2025年第三季度实现营收331亿美元，超出公司此前指引区间。本季度收入环比增长10%，主要受智能手机业务回暖及AI芯片需求增长推动，同时汇率变化也带来一定影响。若按新台币口径计算，本季度收入环比增长6%，符合指引区间。
得益于月度经营数据的定期披露，市场对台积电的季度收入已有充分预期。那么本季度收入中，价格和出货量分别如何变化？
海豚君将从量和价两个维度，观察台积电本季度收入增长的主要驱动力：
1. 量的维度：2025年第三季度晶圆出货量达4085千片，环比增长9.9%，主要受益于iPhone新机备货周期与GB系列量产带动。台积电本季度资本支出97亿美元，符合市场预期。公司还将全年资本开支目标上调至400-420亿美元，这也表明公司对经营面的信心。
2. 价的维度：2025年第三季度单晶圆收入为8102美元/片，环比微增0.2%。台积电的2nm工艺将于年末启动量产，随后AI芯片将从5nm转向3nm平台，公司整体产品结构将更向先进制程倾斜，产品均价有望进一步提升。
二、毛利及毛利率：重返60%附近
台积电在2025年第三季度实现毛利润197亿美元，环比增长11.6%。其中毛利率达59.5%，环比提升0.9个百分点，主要得益于规模效应摊薄了单位成本。
市场最为关注的两项数据便是收入和毛利率。由于月度经营数据的及时披露，季度收入基本已被市场充分预期。而毛利率则是本次财报的关注焦点之一。海豚君将分析本季度毛利率提升的主要驱动力：
"毛利=单晶圆收入-固定成本-可变成本"
1. 单晶圆收入：本季度达8102美元/片，环比提升14美元/片。产品均价小幅上升，主要受12英寸晶圆占比提升的带动。
2. 固定成本：本季度平均固定成本约1332美元/片，环比下降297美元/片。由于本季度出货量环比增长9.9%，直接稀释了产品的单位固定成本。
3. 可变成本：本季度平均可变成本约1953美元/片，环比上升235美元/片，主要因12英寸晶圆占比提升以及先进制程制造费用增加。
综合以上拆解，本季度台积电单片毛利达4817美元/片，环比增加76美元。在单位固定成本的减少量超过单位可变成本的增加量时，便导致公司毛利率环比提升。
三、晶圆结构端：3/5nm满载，2nm即将量产
1. 收入占比
高性能计算业务已成为公司最大收入来源，本季度贡献189亿美元，占比达57%。在英伟达GB系列等AI芯片的带动下，本季度HPC业务收入环比增长4.6%。
智能手机业务为本季度增长贡献主要增量。本季度手机业务收入达99亿美元，环比增长22%，主要得益于iPhone新机备货带动，在收入中占比回升至30%。此外，受下半年消费电子旺季推动，IoT、消费电子等领域收入也有所回升。
2. 晶圆收入占比
7nm及以下先进制程占比维持在74%，是公司核心收入来源。具体来看，本季度3nm收入占比为23%，5nm收入占比维持在37%。当前公司3nm与5nm产能均已满载，而台积电2nm工艺也将在年末启动量产。
随着公司3nm手机芯片等产品向2nm平台迁移，当前的AI芯片也将从5nm迁往3nm平台。随着公司制程结构进一步向更先进节点迁移，一方面能带动公司产品均价持续上行，另一方面也能扩大与竞争对手的优势差距。
3. 晶圆收入占比
从地域收入构成来看，北美地区仍是台积电最大收入来源，本季度收入占比达76%。这得益于苹果、英伟达、AMD、高通等大客户与台积电之间牢固的商业合作关系。
除北美以外，中国大陆和亚太地区是其余两大收入来源，本季度占比分别为8%和9%。本季度中国大陆地区收入约26亿美元，仍是公司第三大收入来源，本季度中国大陆地区客户需求保持相对平稳。
