10月15日，在荣耀新品发布会上，荣耀CEO李健宣布，荣耀Magic8+Pro的跑分突破428万大关，刷新行业最高纪录，稳居全行业榜首。

根据荣耀公布的数据，同样搭载高通最新第五代骁龙8至尊版的小米17 Pro Max，跑分约为374万，二者相差近50万分。在实际重度游戏场景中，荣耀Magic8+Pro的帧率表现也领先了足足8帧。

能取得如此亮眼的成绩，不仅得益于荣耀Magic8+Pro首批搭载了高通最新第五代骁龙8至尊版，为手机提供了强大的性能输出，更离不开荣耀在系统层面的深度优化。

据荣耀手机产品经理李坤此前介绍，荣耀Magic8+Pro配备了新一代超广域液冷散热系统。该系统融合了全新的“蝶翼”3D仿形不锈钢VC、业界领先的超高导热石墨以及“寒玉”板级散热系统，通过多重技术的协同作用，让整机性能得到充分释放。

在系统软件层面，荣耀Magic8+Pro搭载了毫秒级电压稳定算法，并引入了荣耀与高通深度合作推出的超融核架构（Hyper-Fusion Core Architecture）。

该架构对芯片底层技术进行深度整合，实现硬件资源的统一管理与调度策略的高效执行，从而做到毫秒级的芯片调度管理，最终达成性能与能效的最佳平衡。

与此同时，AI融核调度引擎借助AI驱动的操作系统资源管理，智能感知使用场景与任务进程，实现软硬件与芯片的深度融合调度。通过“打破软硬件边界”的设计思路，真正做到了“更轻负载、更智能调度、更快速响应”。