2026杭州国际盛会：半导体与人形机器人创新成果前瞻
2026年5月14日至16日，由浙江省半导体行业协会携手上海高登会展集团共同呈现的"2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会"将在杭州国际博览中心隆重开幕。同期还将举办杭州国际人形机器人技术展，两大盛会聚焦前沿科技领域，搭建起产业交流的国际化平台。
浙江省已形成覆盖芯片设计、材料、装备、制造、封测等全链条的半导体产业生态。以杭州、绍兴、宁波、嘉兴为核心的环杭州湾区域，构建了模拟芯片与功率器件特色产业集聚区；湖州、金华、衢州、丽水等地则形成了半导体材料支撑产业集群。目前，全省正加快建设集成电路产业核心城市，协同推进多区域产业集聚区建设，计划到2025年实现杭州集成电路产业规模年均增长20%的发展目标。
在产业生态构建方面，浙江已形成"芯片设计-基础材料-集成电路制造-规模化应用"的完整产业链，构建了以晶圆制造为核心的产业集群。通过重点培育设计制造、化合物半导体、核心材料、关键设备等领域的"专精特新"中小企业，产品广泛应用在消费电子、工业控制、汽车电子等领域，为产业高质量发展持续赋能。
本届展会以"链接芯生态，智造新机遇"为主题，规划展览面积达3万平方米，展品范围覆盖集成电路设计、IP核、EDA工具、芯片制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务及芯片应用等全产业链。展会汇聚全球半导体与集成电路领域的最新技术和前沿产品，从芯片设计到系统解决方案，全面展现产业创新实力。
展览期间将同步举办行业论坛，通过"展+会"相结合的形式，多维度呈现中国（特别是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新成果和发展动态。活动旨在汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动创新链、产业链、供应链深度融合，助力我国半导体产业迈向高质量发展新阶段。
展品涵盖八大领域：IC设计与芯片应用，包括AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片等；芯片制造涉及晶圆制造、封装测试技术；先进封装展示倒装工艺、晶圆级封装等制程；晶圆制造设备包含精密加工设备及测试仪器；化合物半导体及功率器件聚焦GaN、SiC材料及相关产品；半导体材料涵盖单晶硅、光刻胶等关键材料；核心零部件包括各类传感器、精密轴承等；AI算力领域展示服务器、液冷温控等系统解决方案。
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