10月15日消息，随着人工智能计算对性能要求的不断提升，内存带宽正逐渐成为系统瓶颈。目前HBM内存已成为高端AI计算的标配，明年行业将全面迈入HBM4时代，而下一代产品将是技术更先进的HBM4e。

在HBM3和HBM3e时代，三星的技术布局稍逊于SK海力士。不过从HBM4开始，三星正全力追赶，并已明确表示将在HBM4e时代实现技术领先。为此三星提前预告，将在2027年推出新一代HBM4e内存，其技术规格相当亮眼。

三星HBM4e内存的引脚传输速度大幅提升至13Gbps，在2048位宽配置下可实现3.25TB/s的带宽，较最初规划的性能指标提升了25%。

作为对比，HBM4标准的基础速率为8Gbps，带宽为2TB/s。但受NVIDIA等客户的需求推动，实际量产的HBM4产品速率已提升至11Gbps，带宽达到2.8TB/s。

考虑到距离正式上市还有两年时间，未来HBM4e的传输速度仍有进一步提升的空间。

功耗控制始终是HBM技术面临的重要挑战。值得关注的是，三星声称HBM4e的能效提升超过一倍，每比特功耗仅需3.9皮焦，这意味着其功耗水平将比HBM3e降低约50%。

不过三星HBM4e也存在一个明显短板——良品率问题。采用1c制程的DRAM芯片良率似乎不超过50%，这将给成本控制带来较大压力。

当前最关键的问题在于如何获得NVIDIA的认可。未来HBM4e的出货规模很大程度上取决于NVIDIA AI芯片的销量。虽然AMD平台的产品认证相对宽松，但其AI显卡销量仍难以与NVIDIA相提并论。