2025年10月15日，AMD在加州举办的2025 OCP全球峰会上首次公开展示了专为前沿人工智能工作负载打造的机架级系统参考设计——"Helios"。该系统采用本次会议期间发布的ORW"双宽"机架规范，这一新形态针对下一代AI系统的供电、散热及维护需求进行了全面优化，能够显著提升部署效率与系统可扩展性。
"Helios"系统集成了72块Instinct MI450系列加速卡，可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4计算性能，整体HBM显存容量达到31TB。系统支持260 TB/s的UALoE纵向扩展带宽以及43 TB/s的UEC横向扩展带宽，有效保障了GPU之间、节点之间乃至机架层级之间的高效通信与数据流动。
目前，"Helios"作为参考设计已向OEM及ODM合作伙伴开放，便于厂商在其基础上进行定制化开发与集成。该系统预计将于2026年进入大规模部署阶段，为高性能AI基础设施提供更强劲支持。
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