周二发布的最新行业数据显示，三星电子在第三季度成功从SK海力士手中夺回了全球存储芯片市场的领先地位。

根据市场研究机构Counterpoint Research的统计，三星电子第三季度存储芯片总销售额达到194亿美元，较上季度增长25%，产品涵盖DRAM和NAND闪存两大品类。

同期SK海力士的销售额为175亿美元，同比增长13%。

Counterpoint Research分析认为，市场对DRAM和NAND闪存的旺盛需求是推动三星业绩增长的关键因素。

该机构进一步预测，随着新一代高带宽存储芯片的推广应用，三星电子有望在明年实现全面业务复苏。HBM作为一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，正成为行业新焦点。

研究员还指出，三星电子极有可能在第四季度继续保持全球存储芯片市场的龙头地位。

“尽管上半年在HBM业务领域遭遇挑战，但三星通过积极改进产品质量，成功重返市场第一。”Counterpoint研究员Choi Jeong-ku这样评价。

值得关注的是，三星最新研发的12层HBM3E芯片已通过英伟达的认证测试。这使得三星成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的芯片供应商。

同日公布的初步财报显示，得益于芯片业务回暖，三星电子第三季度营业利润同比猛增32%，达到12.1万亿韩元（约合85亿美元），创下三年多来的最高季度利润纪录，远超市场预期。

当季销售额同比增长8.7%，达到86万亿韩元，首次突破80万亿韩元大关。

消息来源：财联社