荣耀Magic8 Pro性能实测：跑分428万，领跑行业
10月14日最新消息，荣耀Magic8系列定于10月15日正式亮相，成为首批搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰机型之一。
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本次系列包含荣耀Magic8与荣耀Magic8 Pro两款新品，此前官方已公布荣耀Magic8的跑分成绩——突破416万大关，创下行业新高。
今日，荣耀手机产品经理李坤再次公布了荣耀Magic8 Pro的跑分表现，以428万的成绩再度刷新行业纪录。
值得注意的是，李坤首先强调，荣耀向来没有专攻跑分的传统，但近期看到友商旗舰跑分未能突破400万，感到有些意外。
李坤透露，研发团队此次主要在三大领域实现了重点突破：
首先是毫伏级电压稳定算法：荣耀Magic8系列搭载了荣耀与高通联合研发的超融核架构。该架构深度融合了双方的芯片底层技术，实现了硬件资源的统一管理与调度策略的协同执行，通过毫秒级的芯片调度管理，达成性能与能效的最佳平衡。
其次是AI融核调度引擎：凭借AI驱动的操作系统资源管理，系统能智能识别使用场景与任务需求，实现软硬件与芯片的融合调度。通过“打破软硬件边界”的创新设计，实现了更轻的系统负载、更智能的资源调度与更迅速的响应速度。
最后是新一代超广域液冷散热系统：在全新“蝶翼”3D仿形不锈钢VC、业界领先的超高导热石墨以及精心打造的“寒玉”板级散热系统的共同加持下，整机性能得以充分释放，即便面对高负载场景也能轻松应对。
基于这些技术突破，李坤表示，用户可以放心使用荣耀Magic8畅玩各类大型游戏。
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