日月光投40亿扩建K18B厂，提升CoWoS封装产能
2025年10月13日，全球半导体封装测试龙头企业日月光宣布重大投资，其位于高雄楠梓科技产业园区的K18B新厂建设项目正式启动。该项目总投资高达176亿新台币（约40.97亿元人民币），预计2028年第一季度建成投产。
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随着先进封装技术快速发展，台积电创新性地采取了内部生产与外包协作相结合的业务模式。作为台积电关键合作伙伴，日月光将主要负责CoWoS等核心封装技术的量产工作。
K18B新厂将作为日月光布局先进封装的重要基地，主营业务包括CoWoS及其衍生工艺的规模化生产，同时配备完整的终端测试能力。这一战略布局将有效缓解市场对高性能计算芯片的旺盛需求。
该项目规划建造一栋8层地上建筑和2层地下空间，总面积达6万平方米。预计新厂投入运营后，将为当地创造逾2000个专业技术岗位，进一步巩固台湾在全球半导体供应链中的关键地位。
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