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高通与中国移动强强联手,加速终端AI技术商业化进程

时间:2025-10-13 13:01
以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会,于10月10日至12日在广州召开。作为中国移动长期的重要合作伙伴,高通公司深度参与本次盛会,除了参加会议论坛活动,还以“我们一

以"碳硅共生 合创AI+时代"为主题的2025中国移动全球合作伙伴大会于10月10日至12日在广州隆重举行。作为中国移动长期坚定的战略合作伙伴,高通公司深度参与本次行业盛会,不仅积极参与专题论坛交流,更以"我们一起 让智能计算无处不在"为主题打造专属展区,全面呈现终端侧AI、跨品类智能终端、5G-A与6G等前沿领域的最新研发成果与合作进展。

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高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala通过大会祝贺视频分享道,"AI+连接"技术正在重塑未来生产力格局。高通的愿景是通过为所有边缘终端提供顶尖的连接能力、高性能低功耗计算和人工智能技术,推动智能计算覆盖每一个场景。高通与中国移动的精诚合作不仅促进了3G、4G和5G技术的全球部署,更助力中国科技事业发展与企业创新成长。未来,高通将携手中国合作伙伴持续深化协作,加速人工智能生态系统构建,推动5G-A技术演进,并为6G技术奠定坚实基础,充分释放"AI+"时代的无限潜能。

在技术演进方面,生成式AI正快速从云端向边缘侧延伸,人工智能的未来发展将依托云端与边缘计算的深度融合,构建高效的混合AI架构。在这一架构下,边缘计算正在彻底改变传统的人机交互模式,使AI智能体能够主动适应个性化需求,精准理解并深度融合场景信息处理多模态内容,实现更加自然流畅的人机互动。高通先进的SoC芯片凭借卓越的性能表现、出色的能效控制和端侧AI处理能力,为这一技术趋势提供了坚实支撑。以第五代骁龙8至尊版为例,该平台搭载了同类产品中最快的Oryon CPU核心,其NPU神经网络处理单元性能更是提升达37%。依托骁龙8系移动平台强大的AI算力,智能体AI助手能够跨越应用边界,深度理解并即时响应用户需求,带来真正个性化的智能服务体验。

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除智能手机领域外,高通还联合各行业生态伙伴,展示了基于骁龙平台的多样化终端AI创新应用。包括搭载骁龙芯片的5G+AI平板电脑、采用第二代骁龙XR2平台的一体机沉浸式体验方案、多款基于骁龙平台的AI智能眼镜和XR终端设备,以及由骁龙座舱平台驱动的智慧汽车交互体验。

在上月举行的"2025骁龙峰会•中国"活动中,高通携手中国移动、中国电信、中国联通、GTI、小米、荣耀、vivo、OPPO等产业伙伴,共同启动"AI加速计划",致力于开拓边缘智能的全新应用场景与能力边界,加速创新技术规模化落地,推动人工智能赋能千行百业数字化转型。

高通与中国移动已建立起长达三十年的深厚合作伙伴关系,共同见证了从3G、4G到5G技术的全球演进历程。当前,人工智能与先进连接技术正在重新定义终端设备形态,重塑行业发展格局,开启全新的智能时代。高通期待在"AI加速计划"的引领下,与更广泛的生态伙伴携手共进,把握行业变革新机遇,共创AI+新时代的辉煌篇章。

来源:https://www.citreport.com/news/199867-1.html
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