2025中国移动全球合作伙伴大会广州启幕

2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大开幕，本届大会以"碳硅共生 共创AI+时代"为主题，集中展示了人工智能技术的最前沿发展。全球通信巨头高通公司以"无处不在的智能计算"为参展理念，在4号馆4D01展位重点呈现了终端侧AI核心技术、多元化应用场景及6G技术前瞻性研究。

高通高层分享AI+连接战略

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala通过远程连线发表致辞，全球副总裁李晶在现场发表主题演讲，深入探讨了"AI+连接"的战略融合。他们强调，终端侧AI的成功商用既需要持续性的技术突破，更依赖于行业生态的协同共建。5G-A等新一代连接技术为AI的大规模商业应用提供了坚实基础，两者的深度融合正在加速各行各业的智能化升级进程。

第五代骁龙8至尊版平台亮相

在算力突破方面，高通第五代骁龙8至尊版移动平台成为全场焦点。该平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU、革新性架构的Adreno GPU以及Hexagon NPU，AI综合性能提升高达37%，达到每秒220 Tokens的处理能力，可以流畅运行当前最先进的AI大模型。

终端智能应用实例

在与荣耀的技术合作中，YOYO智能体实现了多项突破：创新的"跨设备语音搜索"功能让用户通过简单语音指令即可在多终端间查找文件；"AI智能色彩捕捉"技术则可精准还原图片中的色彩风格。在PC领域，专为Windows 11 AI+ PC设计的骁龙X2系列平台，提供智能文档处理、本地化图片编辑等实用功能，使AI PC从概念走向现实。

5G-A技术创新

展会现场展示了高通X85平台的五大5G通讯特性，并呈现了与中国移动合作的5G-A网络测试成果。在上海F1赛事应用中，5G-A毫米波网络结合8K 3D VR直播系统，为用户打造了前所未有的沉浸式观赛体验。

生态共建计划

在"2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛"上，高通参与了"智擎·悦享行动"启动仪式。该计划重点推进AI定制手机与智能终端生态建设，全新升级的灵犀2.0终端智能体已经适配第五代骁龙8至尊版平台，可实现语音行程规划、会议纪要生成等多场景智慧应用。

6G前瞻布局

高通全球副总裁李晶指出，2025年是6G标准制定的关键年。高通正着力推动无线通信系统向AI原生架构演进，预计2028年可能出现6G预商用终端。在工业互联网、智能医疗等垂直领域，6G技术与终端侧AI的结合将催生更多革新性应用。