哈工程校友融资亿元打造芯片工厂智能搬运方案
半导体产业迎来国产替代新进展。近日，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，多家产业资本跟投。这家专注于半导体自动物料搬运系统（AMHS）的硬核科技企业，正加速推进国产半导体装备的自主可控进程。
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深耕行业二十载，技术破局者厚积薄发
创始人顾晓勇兼具深厚的学术背景与产业经验。在三星半导体深耕二十余年的经历，让他敏锐捕捉到国产AMHS系统的发展机遇。
2020年公司创立之初，团队直面两大难关：国外长达30年的技术壁垒，以及国内客户对国产设备的谨慎态度。经过四年攻坚，成川不仅突破了每秒5.2米运行速度、±1毫米定位精度的技术天花板，更完成了国内首个AMHS整线交付案例。
三级跳发展路径，打开300mm晶圆厂大门
成川科技采取了稳扎稳打的市场策略：先在封测领域建立口碑，再逐步向核心晶圆制造环节渗透。这种渐进式突破既验证了技术可靠性，又降低了客户的试用风险。
目前公司产品线已覆盖8大类天车设备，近三年营业收入保持100%的复合增长率，展现出强劲的发展势头。
百亿蓝海市场，本土企业破冰前行
AMHS系统堪称半导体制造的"隐形动脉"，2024年全球市场规模已突破30亿美元。但在过去三十年里，这个领域始终被日本巨头垄断。
成川的突围印证了中国制造的进阶之路：从追赶到并跑，最终实现关键技术自主可控。随着3nm等先进制程对智能化搬运系统的需求升级，国产AMHS企业正迎来历史性机遇。
产业协同赋能，构筑技术护城河
本次融资背后是长三角与合肥半导体产业集群的深度联动。产业资本的加持将助力成川在三大方向持续突破：智能调度算法研发、核心零部件国产化替代，以及新能源等新兴市场的开拓。
在半导体设备国产化率不足10%的背景下，成川科技的成长轨迹不仅是一个企业的奋斗史，更是中国半导体产业链攀登价值高峰的缩影。
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