骁龙8至尊版第五代与天玑9500两大旗舰芯片在第三季度末正式登场，为即将结束的Q3手机市场注入了全新活力。

值得注意的是，虽然新芯片已经发布，但除了小米17系列率先搭载骁龙8至尊版第五代外，其他厂商的旗舰新机预计最快也要等到第四季度才会上市。现阶段搭载这两款新芯片的工程机跑分数据波动较大，加上鲁大师评测体系即将迎来重大升级，因此本期报告暂不收录相关成绩，待后续数据稳定后再与大家分享。

性能榜单：红魔强势霸榜

在性能排行方面，红魔10S Pro+以突破190万的成绩稳居榜首，成为本季度唯一达到这一高度的机型。其成功秘诀不仅在于搭载了主频高达4.47GHz的骁龙8至尊领先版芯片，更得益于创新的液冷散热系统和标志性的主动散热风扇设计。

本季度最大黑马当属荣耀Magic7 RSR，首次跻身三甲之列。影像旗舰OPPO Find X8 Ultra表现出色，通过软硬件协同优化克服了发热问题，取得了不俗的成绩。

流畅度排行：ColorOS五连冠

系统流畅度方面，ColorOS以227.46分创下新高，同时实现了五连冠的佳绩。"潮汐引擎"与"极光引擎"的双重加持功不可没。vivo的OriginOS稳居亚军，流畅度分数提升至226.44分。

OPPO Find X8 Ultra以230.10分刷新单机流畅度纪录，vivo旗下的多款产品也在榜单中表现抢眼。努比亚Z70 Ultra成为最大黑马，首次获得季军。

芯片排行：三强鼎立

芯片性能排行呈现三足鼎立态势：骁龙8至尊版依然领跑，天玑9400+和小米玄戒O1紧随其后。这三款芯片将继续展开激烈竞争。

随着新一代旗舰芯片的量产机陆续上市，真正的巅峰对决或许要在年终报告才能见分晓。