英伟达选择三星HBM3E内存，供应链格局迎来新变化
10月9日最新消息，韩国权威媒体报道显示，英伟达在最新款AI加速芯片GB300中将采用三星电子研发的第五代高带宽内存HBM3E技术。这场历时一年七个月的供应链攻坚战终告成功，意味着三星电子正式打入英伟达核心供应商行列。
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据供应链知情人士透露，英伟达CEO黄仁勋已向三星电子会长李在镕发出正式确认函，明确将在GB300芯片中采用三星12层堆叠HBM3E内存产品。当前双方技术团队正在紧锣密鼓地敲定具体供货数量、价格协商及交付周期等商业细节。
回溯整个合作历程可谓一波三折。2024年3月的行业技术峰会上，英伟达技术团队曾在三星提供的HBM3E样品上留下"Jensen Approved"的签名，这让业界一度认为合作已成定局。可惜随后暴露出产品良率不达标的硬伤，导致合作推进屡屡受挫。
转折出现在2025年CES展会期间。英伟达高管的公开表态引发三星内部震动，李在镕随即启动"背水一战"式的经营改革：重组HBM研发团队、升级产线设备、优化工艺流程。据悉，三星为此投入近3万亿韩元用于技术改造。
在当前AI芯片加速向HBM4技术迭代的背景下，三星拿下HBM3E订单的战略价值远超商业收益。业内专家指出，这个"敲门砖"项目将帮助三星积累宝贵的量产经验，为下半年HBM4产品的量产认证奠定基础。
值得玩味的是，此次合作被业内视为"顶层营销"的成功范例。据消息人士透露，8月下旬以来李在镕亲自坐镇美国硅谷，与英伟达高管团队展开多轮"马拉松式"谈判。其独创的"on-site决策"工作模式大大加速了技术验证进程。
针对市场关注的三星方面回应谨慎："作为商业惯例，我们不便对特定客户合作细节发表评论。"不过据三星内部流出的邮件显示，公司已将此次合作定性为"HBM业务发展的里程碑事件"。
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