10月10日外媒消息透露,美国政界人士正试图通过收紧芯片设备出口限制来遏制中国半导体产业的发展步伐。
美国众议院中国问题特别委员会最新报告指出,当前美国、日本和荷兰三国在芯片设备出口管制政策上存在明显漏洞,导致部分非美系设备制造商能向中国企业出售美方禁止的产品。
该委员会强烈建议美国及其盟国应考虑实施更全面的对华芯片设备禁售令,而非仅针对个别中国芯片制造企业实施选择性限制。
值得注意的是,这轮价值380亿美元的禁令涉及五大半导体设备巨头的产品采购,虽然符合现行法规要求,但与2024年出台多项限制性措施时相比,增幅已达66%。
报告还特别强调,新的扩大禁令应包含对中国自主研发芯片制造设备所需关键零部件的严格管控。
"中国正在试图重塑整个半导体产业链,"智库"捍卫民主基金会"资深研究员Craig Singleton分析称,"过去鲜少关注的设备领域,如今已成为大国博弈的重要战场。"

