2025年10月8日，年初的国际消费电子展上，NVIDIA发布了Project DIGITS项目，宣称推出全球体积最小的AI超级计算机，其核心搭载的是NVIDIA GB10超级芯片。该芯片采用ARM架构设计，CPU部分由10个Cortex-X925核心与10个Cortex-A725核心组成，共计20核；GPU部分则基于Blackwell架构，FP4算力高达1PFLOPS，配备第五代Tensor核心与第四代实时光线追踪核心，整体性能水平接近RTX 5070显卡。
内存系统方面，GB10采用256位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率可达9400MHz，理论带宽约为301GB/s。配合128GB内存容量，可支持运行参数规模高达2000亿的大型AI模型，或对700亿参数以内的模型进行微调处理。
如此高规格的硬件配置自然带来较高的成本。此前市场预售信息显示，国内推出的128GB内存加1TB存储版本起售价约为3万元，而128GB加4TB存储版本价格更是达到4万元以上。
该芯片为NVIDIA与联发科联合开发成果，除代号GB10外，也曾以N1命名，两者实为同一产品。联发科此前曾透露，该芯片计划于秋季实现量产。然而实际进展远未达预期，原定5月发布的产品多次延期，先后推迟至7月，随后多家厂商在9月开启预售，但截至10月上旬，正式状态仍显示为“等待通知”。
产品持续跳票表明，该芯片可能面临较为严重的技术瓶颈或未解决的系统级缺陷，导致无法如期交付。这已不是简单的生产延迟，而是反映出开发过程中存在的深层问题。
此次是NVIDIA多年后再度进军高性能PC领域，且起点极高。但相较于在桌面平台拥有深厚积累的AMD与Intel，NVIDIA在该领域的生态建设尚显薄弱，而合作方联发科也主要具备移动处理器研发经验，缺乏高性能计算平台的完整体系支持。
GB10的接连延期，或许也从侧面解释了近期NVIDIA向Intel投入50亿美元合作的背后动因。双方计划联合开发集成Intel CPU与NVIDIA RTX GPU的超级SoC芯片，此举可能是为了弥补当前在异构集成与系统稳定性方面的短板，借助Intel的平台整合能力加速未来产品的落地。
