台积电正全力推进高雄园区建设，该基地将成为下一代芯片制造的核心生产基地。据最新消息，高雄Fab22园区规划的五座厂房将全面导入2纳米及更先进制程技术，整体投资规模有望突破1.5兆新台币，创下当地半导体产业投资的新高。

园区首期项目预计于2024年年底启动2纳米制程量产，二期项目已于今年8月完成设备进厂，计划于2024年第二季度正式投入运营。目前P3、P4与P5厂区均已进入施工阶段，建设进度稳步推进。

业界指出，高雄园区已被定位为2纳米及其延伸制程A16的主要生产基地。未来五大厂区将逐步实现2纳米与A16制程的量产。其中，A16制程不仅在性能和功耗方面进一步优化，还将首次采用背面供电技术（BSPDN），有效提升人工智能与高性能计算芯片的能效表现。

与此同时，A14制程的研发与初期推进将由新竹宝山Fab20的P3与P4厂区承担，主要量产任务则落在台中Fab25，共规划四座厂房，预计于2028年下半年进入量产阶段。若高雄园区的P6厂区后续也导入A14制程，将进一步增强整体产能调配的灵活性。

相较之下，位于美国亚利桑那州的工厂计划在P3与P4厂区引入2纳米及A16制程。然而根据当前建设进度，P3厂区最快要到2024年中期才可启动无尘室及水电基础设施作业，因此要在2028年前实现2纳米芯片的大规模生产面临较大挑战。