苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片
10月8日消息,近期,半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻,当被问及这一合作的可能性时,AMD CEO苏姿丰未给出明确答复,仅以模棱两可的态度回应,引发市场对双方关系走向的关注。
从行业投资动态来看,当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资,在此背景下,上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性,但相关讨论仍处于早期阶段,尚未形成具体方案。
针对 “是否考虑让Intel代工芯片” 这一关键问题,苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示:
“正如你所知,我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。
呃,你知道,就刚才那个问题来说,我们绝对优先考虑在美国建设,因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈,我们希望尽可能多地在美国建设。”
若暂不考虑政治因素,业内分析认为AMD与Intel的合作可能性较低,核心制约因素有两点:
其一为AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链,现有体系足以满足生产需求,无需额外引入合作方。
其二为双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争,产品重叠度极高,若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题,合作空间相对有限。
不过,WCCFtech提出了不同推测,认为若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展,AMD或有可能调整策略,考虑采用 “双供应链策略”(dual-sourcing),通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。
该媒体同时指出,NVIDIA对Intel的投资除技术合作层面的考量外,政治因素占比不小,鉴于美国政府持有Intel股权,未来或有更多科技巨头通过投资Intel的方式与美国政府建立更紧密的关系,以获取政策层面的潜在支持。
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