10月6日讯，据科技媒体Wccftech最新披露，英伟达正积极筹备全新的散热方案以应对下一代AI GPU的功耗难题。该机构在昨日发布的专题报告中指出，随着Rubin Ultra产品线的技术演进，传统散热方案已无法满足日益严苛的热管理需求。

报告显示，从Blackwell架构过渡到Rubin架构过程中，尤其是数据中心级别的系统复杂度骤增，导致能源消耗呈指数级增长。知情人士透露，Rubin GPU的热设计功耗或将突破2300W大关，这一严峻形势迫使英伟达不得不寻求更具革新性的散热解决方案。

据悉，此次曝光的微通道冷板技术灵感来源于高端DIY领域的核心直触散热理念。其核心在于采用特殊设计的铜制冷板，内部预置精密微流道，使冷却剂能够紧贴芯片表面循环流动。这种创新架构不仅能形成高效的对流系统，更可将热阻降至传统液冷方案的十分之一，实现量子级的散热性能提升。

内部消息透露，英伟达已与知名散热厂商奇鋐科技达成战略合作，专门为Rubin Ultra GPU定制开发微通道冷板系统。事实上，这项尖端技术最初规划应用于标准版Rubin GPU，但由于研发周期限制和产能爬坡压力，最终决定首先在旗舰产品线实现商用化。

值得注意的是，行业巨头微软近期也公布了类似的芯片级液体散热技术方案，其突破性在于直接将冷却系统集成到芯片内部。这一现象表明，在面向下一代高性能计算的时代背景下，突破传统散热瓶颈已成为全行业共同的技术攻坚方向。