台积电成功试产2纳米芯片，AMD与Intel加速先进制程合作
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2025年10月5日，据产业链最新动态，台积电2纳米制程已成功进入试产阶段。位于Fab 22的P1厂区已完成12英寸2纳米芯片的试量产，标志着该制程技术向大规模商业化迈出了关键一步。台积电此前规划于年内实现2纳米工艺的正式量产，当前进展符合预期，显示出其在先进制程研发上的持续领先。
此次2纳米技术的推进，将为多家客户的新一代产品提供有力支撑。其中，AMD计划采用该工艺打造其下一代高性能芯片，有望在运算效能与能耗控制方面实现显著提升，进一步巩固其在数据中心领域的市场地位。
同时，Intel也确认其Nova Lake系列处理器的核心计算模块将交由台积电代工，采用2纳米制程生产。此举主要源于Intel自研的18A工艺在良品率方面仍未达到量产标准，迫使其调整制造策略，转向外部代工以确保产品如期推出。
此前，Intel已公开表示，为保障产品交付质量与客户体验，不排除在必要时将部分芯片生产外包。Nova Lake的代工安排正是这一灵活策略的具体落实，反映出全球半导体产业在先进制程竞争中的现实挑战与协作趋势。
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