
2025年10月5日,Thermal Grizzly于本月2日发布两款Minis Pad系列导热垫新品,分别为注重高性能表现的extreme 2与强调高可压缩特性的High Compression型号。
Minus Pad extreme 2定位为品牌旗下旗舰级导热垫产品,采用氧化铝、氢氧化铝及铝粉等多种材料复合而成,具备更强的间隙填充性能。相比前代extreme型号,新品在保持高效导热的同时,质地更为柔软,有助于降低界面接触热阻,提升散热效率。
另一款Minus Pad High Compression则主要面向显卡原装导热垫替换需求设计。该产品具备优异的可压缩性,其厚度能随施加压力灵活调整,适用于对导热垫厚度要求不一的应用场景。凭借这一特性,单种规格的High Compression导热垫即可适配显存芯片、供电模块等不同高度的发热元件,简化用户选型与安装流程。
