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北大21篇论文入选IEDM 2025居首,长鑫存储领跑半导体产业

北大21篇论文入选IEDM 2025居首,长鑫存储领跑半导体产业

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2025-10-05
来源:https://www.ithome.com/0/887/523.htm

转自公众号“微扬智源”

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IEEE 国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting, IEDM)是半导体器件领域的全球顶级学术会议,被誉为该领域的“奥林匹克盛会”。近日,2025 年 IEDM 大会入选论文名单正式公布,论文总数再创新高。本文将通过关键数据深度解读全球研究格局。

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全球概览:论文数量再破纪录,高校科研机构贡献超七成

2025 年 IEDM 入选论文达到 298 篇,较去年(2024 年 274 篇)增长 8.7%,再次突破历史纪录,显示出全球半导体研究的持续创新能力。从机构类型来看,高校与研究机构是绝对主力,贡献了 75% 的论文,企业贡献约 25%。

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全球 TOP10 :最具影响力的入选机构盘点

全球顶尖机构的入选论文数量排名竞争异常激烈。按照第一作者所在机构统计,北京大学入选 21 篇,以绝对优势继续蝉联全球第一,彰显其在国际领域的顶尖地位。随后依次为比利时微电子中心(19 篇)、佐治亚理工学院(13 篇)、韩国科学技术院(12 篇)、三星电子(12 篇)、台积电(9 篇)、新加坡国立大学(9 篇)、IBM 研究院(8 篇)、斯坦福大学(8 篇)、中国科学院微电子研究所(8 篇)。

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中美对比:入选论文数量解析

IEDM 2025 中国入选论文共 101 篇,其中中国内地 67 篇、中国台湾 27 篇、中国香港 7 篇。

按照第一作者所在机构统计,中国内地的 67 篇论文来自 20 个机构。北京大学 21 篇(较去年增加 6 篇)、中国科学院微电子研究所 8 篇(较去年增加 2 篇)、清华大学 6 篇、南京大学(4 篇)、中国科学技术大学(4 篇)、东南大学(3 篇)、上海交通大学(3 篇)、西安电子科技大学(3 篇)、北京航空航天大学(2 篇)、山东大学(2 篇)、长鑫存储(2 篇)、北京理工大学(1 篇)、复旦大学(1 篇)、杭州领挚科技有限公司(1 篇)、华中科技大学(1 篇)、南方科技大学(1 篇)、苏州能讯高能半导体有限公司(1 篇)、西湖大学(1 篇)、浙江大学(1 篇)和中国科学院上海微系统与信息技术研究所(1 篇)。其中,长鑫存储(CXMT)、杭州领挚科技有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司(与小米通讯合作)集中展示了在存储、生命科学与射频等领域的最新突破,展现了中国半导体企业的创新实力。

长鑫存储在 3D FeRAM 与新型多层堆叠 DRAM 双突破。长鑫存储首次实现单片集成的堆叠式铁电存储(3D FeRAM),提出两层水平堆叠的 1T1C 三维架构,配备双栅极多晶硅选择晶体管,展现出优异的性能与耐久性,为低功耗非易失性存储奠定基础(12-1 | First Experimental Demonstration of Monolithically Stacked FeRAM with Dual-Gate Poly-Si Access Transistors and Horizontal Ferroelectric Capacitors)。此外,长鑫存储还展示了全球首个 BEOL 集成的多层 DRAM 架构,基于 IGZO 沟道晶体管完成实验验证,并在优化性能与可靠性方面取得突破,为未来高性能 DRAM 的发展开辟新路径(29-3 | High Performance and Robust Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM with Multi-tiered Architecture)。

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IEDM 2025 美国入选论文共 74 篇,按照第一作者所在机构统计,74 篇论文来自 28 个机构。排在前 5 的分别是佐治亚理工学院(13 篇)、IBM 研究院(8 篇)、斯坦福大学(8 篇)、普渡大学(6 篇)、圣母大学(4 篇)。

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机构画像:中美科研力量的类型分布对照

按照第一作者所在机构类型统计,在中国内地的入选论文贡献中,高校占据了绝对主导(约 81%),而企业占比相对较低。这反映出国内强大的学术研发能力,同时也暗示了从“学术论文”到“产业成果”的转化路径仍有提升空间。反观美国,其企业界的贡献占比(约 33%)显著更高。IBM 研究院、英特尔、高通、美光科技、应用材料等巨头在 IEDM 上比较活跃,积极展示其最新的技术突破。这不仅体现了其深厚的技术储备,更是一种将前沿研究成果与市场领导力绑定的战略展示。

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IEDM 2025 会议将于 2025 年 12 月 6 日至 10 日在美国旧金山举行。

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