10月3日消息，国内存储主控芯片领军企业联芸科技在9月25日第四届GMIF2025创新峰会上，由总经理李国阳全面公布了公司各产品线的最新研发突破与产业化进程。

在PCIe 4.0产品布局上，MAP1606主控芯片即将迎来正式发布。这款芯片创新性地实现了3600MT/s的超高速闪存接口带宽，170万IOPS的随机读取和150万IOPS的随机写入能力表现优异。通过芯片架构的深度优化，功耗水平较前代产品降低了26%。

在PCIe 5.0技术前沿，联芸科技已突破性地完成了MAP1802主控芯片的研发工作。这款产品不仅是全球首个支持PCIe 5.0×4接口的四通道无DRAM方案，更能完美实现接口理论带宽的"满速"性能，预计将于2025年末投入量产。针对AI计算场景的特殊需求，布局中的下一代MAP1808主控芯片研发工作正在稳步推进。

移动存储产品线同样亮点纷呈：UFS3.1主控芯片已进入量产阶段，首款搭载该方案的智能手机产品将于2026年问世；UFS2.2与UFS4.1主控正在加速研发；同时，创新的单芯片移动SSD解决方案即将送样客户测试。

李国阳特别指出，在端侧AI应用爆发式增长的背景下，存储主控的角色正在发生本质转变——从单纯的数据存取设备演进为具备计算能力的智能存储系统，未来将在系统响应、功耗控制与资源调度等领域承担更重要的功能。