2025年第二季度全球纯晶圆代工行业迎来爆发式增长，行业总营收同比激增33%。这一飙升态势主要归功于人工智能技术应用的井喷式需求增长和中国政府强有力的产业扶持政策。

市场格局持续分化

台积电以71%的市场占有率持续领跑行业，其核心竞争力来自三方面突破：一是3nm先进制程产能的稳步爬坡，二是4nm/5nm制程在AI GPU领域的超高利用率，三是CoWoS先进封装技术的大规模量产突破。

三星电子稳居全球第二，受益于智能手机等消费电子终端市场的强势反弹，其晶圆代工业务订单量显著回暖。

中芯国际保持全球第三的位置，在持续深耕成熟制程市场的同时，正在加速推进先进工艺节点的技术攻关，未来市场竞争力有望进一步增强。

后市前景展望

分析师普遍认为，在AI芯片需求持续火爆和终端市场逐步复苏的双重推动下，2025年二季度各大厂商先进制程的产能利用率有望继续维持高位，晶圆出货量预计将保持稳健增长态势。