10月4日最新消息：华为常务董事、华为云CEO张平安近日明确指出，芯片制造工艺并非企业核心竞争力的关键所在，用户真正追求的是高效优质的计算输出。

张平安在公开发言中透露，华为云在计算效能优化方面取得重大突破，其实际生产效率已经超越英伟达H20芯片的三倍水平。

"数字芯片的纳米级制程指标并非核心要素，客户最终需要的是出色的运算处理性能。"张平安强调说，华为云通过技术创新实现了突破性进展，在50毫秒的超低延迟条件下，单卡可达每秒2400个token的处理速度。

据悉，华为昇腾云服务已全面适配自主研发的盘古大模型，同时还兼容DeepSeek、Kimi等主流第三方AI模型。"我们的目标是将昇腾云打造成为各类大模型的最佳运行平台。"张平安补充道。

张平安表示，中国正在构建的"超级算力网络"已开始吸引全球企业的关注。华为在国际市场开拓过程中发现一个有趣现象：虽然国内智能计算中心普遍采用先进的液态冷却系统，但海外数据中心仍主要依赖传统冷却方案。对海外数据中心进行液冷改造不仅周期较长，现有光纤网络也面临带宽升级压力。

演讲最后，张平安特别提到：根据行业管理规定，云服务商必须公开披露所有重大运营事故。而华为云已创造了连续756天零重大事故的安全纪录。"我们将继续保持这种高标准的安全运营状态。"他向现场观众郑重承诺。