9月30日，英伟达首席执行官黄仁勋在近期一次访谈中表示，公司在供应链方面已建立起难以被对手复制的竞争优势。这种优势不仅源于技术领先，更关键在于对整个供应链体系的深度整合与掌控。
他指出，随着公司每年持续推进新一代芯片的发布，晶圆与高带宽内存（HBM）的需求规模已累计达到数千亿美元级别。目前，英伟达已全面优化从晶圆制造、CoWoS封装到HBM内存整合的整条供应链流程，并具备在需要时迅速实现产能翻倍的能力。
黄仁勋强调，众多供应链合作伙伴愿意提前投入巨额资金用于产能建设，根本原因在于对英伟达产品交付能力及其全球客户生态的高度信任。“他们确信我们能够稳定服务全球市场，因此才敢于进行大规模的资本支出。”他解释道。
尽管当前行业竞争日趋激烈，但他认为进入该领域的门槛已达到前所未有的高度。随着晶圆制造成本不断攀升，只有通过超大规模的协同设计才可能维持竞争力，“否则根本无法支撑相关投入”。
他还分析指出，竞争对手若想达到与英伟达相当的性能水平，往往需要同步开发六到七款芯片，这对企业的技术研发能力和资金储备提出了极为严苛的要求。
针对特殊应用集成电路（ASIC）带来的挑战，黄仁勋认为，当某一类产品市场规模足够大时，头部客户更倾向于自主开发工具链，而非依赖外部供应商。“以智能手机芯片为例，某些公司的出货量极其庞大，他们不可能接受向第三方ASIC厂商支付50%至60%毛利率的成本。”这一现象反映出规模效应在决定供应链主导权中的关键作用。
