2025年骁龙峰会圆满收官，高通重磅推出全新PC计算平台骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。这两款处理器凭借卓越性能表现引发业界关注。
旗舰级的骁龙X2 Elite Extreme搭载第三代Oryon CPU，5.0GHz的巅峰主频实现了性能飞跃。高通官方测试数据显示，其性能优势让x86竞品难以招架。
这款处理器采用18核心设计，配备53MB超大缓存。其中12个超级内核基础频率4.4GHz，并支持2个核心动态加速至5.0GHz，这也是Arm架构CPU首次突破5.0GHz大关。此外还有6个频率最高3.6GHz的性能核心，内存支持最高128GB容量，192-bit位宽带来228GB/s的超高带宽。
发布会上，高通全方位展示了新品在理论性能、生产力工具和AI运算等方面的优势，整体表现可圈可点。
天极网在峰会现场使用工程样机进行了实测，数据显示骁龙X2 Elite Extreme的CineBench 2024多核成绩高达1982分，单核161分。
GeekBench 6测试中，单核4085分、多核23410分的成绩同样抢眼。
对比英特尔、AMD的最新游戏本处理器，骁龙X2 Elite Extreme的单核和多核性能均有20%以上的领先优势。与传统轻薄本平台相比，单核提升超30%，多核差距更是扩大到100%。第三代Oryon CPU的表现令人惊艳。
GPU方面采用1.85GHz高频的Adreno GPU，支持DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4等最新图形接口。2.3倍的能效提升和更多游戏适配增强了用户体验，虽然较x86平台仍存差距，但进步明显。
作为AI领域的先行者，高通80TOPS算力的Hexagon NPU性能提升47%。UL Procyon测试4199分，GeekBench AI达89134分，为大模型落地终端打下坚实基础。
日常使用测试中，Speedometer网页性能52.4分，UL Procyon办公测试9649分，Word处理12467分的表现展现了强大的生产力。
现场展出的概念产品同样吸睛，包括轻薄笔记本、二合一设备，以及CD大小的迷你主机和多形态模块化PC。
高通表示已与合作伙伴推出150多款产品，软件生态不断完善。Adobe全家桶等专业应用的支持将有大幅提升。
从骁龙835到X Elite系列，再到如今的X2 Elite，高通在PC市场持续发力。搭载新一代平台的终端将于2026年上半年上市，其真实表现值得期待。
文章出处：天极网
