最新消息显示,高通已终止与三星在2纳米工艺骁龙8 Elite Gen5芯片上的合作计划,目前尚未有任何手机厂商采用该版本芯片进行产品开发。这款芯片(型号SM8850)于今年9月正式发布,采用台积电3纳米制程工艺,现已被多家主流品牌旗舰机型选用。
据悉,高通曾计划将部分骁龙8 Elite Gen5芯片交由三星代工,采用其SF2工艺(宣称达到2纳米级别),在整体模块报价上比台积电3纳米方案更具价格优势。但由于三星过往代工质量饱受质疑,即便报价更为优惠,各厂商仍对其代工版本持谨慎态度。
回顾客服记录显示,三星代工的骁龙8 Gen1和骁龙888等旗舰芯片曾因能耗管理问题遭遇诸多反馈,其中包括发热控制不理想等。专业测试数据表明,在相同负载下,使用台积电5纳米工艺的麒麟9000和苹果A14芯片的平均功耗分别为2.9瓦和2.4瓦,而三星5纳米工艺的骁龙888功耗则高达4.0瓦。
受此影响,从骁龙8+ Gen1开始,高通将全部订单转投台积电,包括后续的骁龙8 Gen2、Gen3以及最新发布的Elite系列芯片。转换代工厂后,芯片在性能和能耗方面表现更为稳定,市场反馈整体向好。
