9月29日，知名科技博主Austin Evans发布了一款索尼825GB版PS5 Slim游戏机的深度拆解视频。视频中揭露，这款新版游戏机已对上一代备受诟病的液态金属散热剂泄漏问题进行了有效改进。

这款型号为CFI-2100的新款PS5 Slim在外观上与前代CFI-2000版差异不大，主要变化在于取消了原先的亮面外壳设计，改用更加低调的雾面处理。值得注意的是，内建存储空间从之前的1TB缩减至825GB，其他硬件配置基本保持不变。

在实测环节中，博主首先对两台主机进行了重量对比：CFI-2000版实测2556克，瘦身后的CFI-2100版轻至2433克。随后通过功率计测试发现，两款主机在运行《宇宙机器人》相同场景时，功耗差异仅有微不足道的1-2瓦。

通过对两台主机的详细拆解发现，CFI-2100版PS5 Slim将前代的金属风扇罩换成了塑料材质，同时优化了风扇设计。更关键的是，新版主机的散热铜管布局更加平整，减少了不必要的弯曲结构。

当拆解至主板级别时，可以看到CFI-2100版多出了一枚NAND存储芯片，使总数达到3颗。最引人注目的改进在于液态金属散热系统：索尼在散热模组中增加了专门的导流脊结构，有效防止主机垂直放置时液金溢出。

此前的老款PS5因缺乏导流设计，垂直放置时可能导致液态金属渗漏，轻则会造成APU处理器散热不良影响性能表现，严重时甚至会引发主机烧毁的隐患。