9月29日最新消息，固态硬盘主控芯片及解决方案供应商英韧科技在9月24日至25日举办的第四届GMIF 2025创新峰会上透露，"预计2026年公司将推出全新一代PCIe Gen6 AI SSD产品系列"。
英韧科技这款革命性的PCIe 6.0 AI固态硬盘将在三大核心领域实现重大技术突破：存储介质创新、系统架构优化及互联技术升级。据介绍，新产品不仅具备双倍带宽，更能实现512B粒度随机读取高达25M(25000K) IOPS的惊人性能，同时还针对多元化AI应用生态进行了深度适配优化。
英韧科技创始人兼董事长吴子宁在峰会主题演讲中指出，为了应对下一代AI应用场景的需求，未来SSD将采用GPU直连调度技术，通过超高吞吐量和极致性能重构存储计算架构，目标是将产品性能推向100M IOPS的全新高度。
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