全球半导体行业迎来重要合作动态
9月28日，半导体领域两大巨头英飞凌科技与日本罗姆株式会社正式宣布达成战略合作。根据9月25日双方签署的备忘录，两家企业将围绕碳化硅功率器件封装展开深度协作。
根据合作协议，双方将互相授权使用指定的功率器件封装技术。这项合作使得两家公司的客户可以灵活切换两家供应商的产品，显著提升了电源系统设计的弹性，同时为客户构建了更稳健的供应链保障。
在具体实施方案上，罗姆将采纳英飞凌研发的2.3毫米标准高度顶部散热封装方案；而英飞凌则会引入罗姆知名的"DOT-247"半桥碳化硅模块设计，并在此基础上开发兼容性封装产品。
此次强强联合是功率半导体产业发展的重要里程碑。据透露，两家企业还计划将合作范围延伸到更多封装技术领域，不仅限于碳化硅器件，还将覆盖传统硅基功率器件以及氮化镓等新型宽禁带半导体产品，共同推动高效电力电子技术的创新突破。
补充同频道和同主题内容，方便继续浏览更多相关内容。
继续查看同栏目最近更新的文章。
国行iPhone18ProMax电池容量达5391mAh，较前代增幅11 78%，增量近568mAh；Pro机型仅小幅提升68mAh。爆料称最终数据待验证，若属实则续航将显著增强。
HMDGlobal推出4款诺基亚功能手机，均配1450mAh可拆卸电池及独立AI按键，支持语音控制，免费180天后付费。部分机型带摄像头，支持microSD卡扩展至32GB，具双SIM卡、3 5mm接口及蓝牙5 0。
云南省自2026年7月起扩大消费品以旧换新补贴范围，新增智能门锁、智能影音、无人机、数码相机等数码智能产品及吸油烟机、燃气灶、洗碗机、净水器等家电。按最终售价15%补贴，每类每件最高1500元，商户报名无限制。
最近圈内又有新动静了。据博主 @数码闲聊站 今天爆料，某家厂商的子系列下一代打算推出两款屏幕尺寸差异明显的机型：一块是 6 59 英寸的中屏 Pro，另一块则是 7 英寸的巨屏性能机。从该博主以往的爆料习惯来看，基本可以锁定是小米 REDMI 品牌的产品线布局。 有意思的是，早在今年 2 月，这位博
深光影像AF35mmF2 2CE全画幅镜头开售，提供E卡口和L卡口，标准版七百三十九元，套装版七百八十九元。全金属机身，重约一百七十五克，高三十六毫米，滤镜口径五十二毫米，光学结构五组七片，九片光圈叶片，最近对焦零点三五米，支持自动对焦。