英飞凌联手罗姆推进碳化硅器件封装技术
全球半导体行业迎来重要合作动态
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9月28日，半导体领域两大巨头英飞凌科技与日本罗姆株式会社正式宣布达成战略合作。根据9月25日双方签署的备忘录，两家企业将围绕碳化硅功率器件封装展开深度协作。
根据合作协议，双方将互相授权使用指定的功率器件封装技术。这项合作使得两家公司的客户可以灵活切换两家供应商的产品，显著提升了电源系统设计的弹性，同时为客户构建了更稳健的供应链保障。
在具体实施方案上，罗姆将采纳英飞凌研发的2.3毫米标准高度顶部散热封装方案；而英飞凌则会引入罗姆知名的"DOT-247"半桥碳化硅模块设计，并在此基础上开发兼容性封装产品。
此次强强联合是功率半导体产业发展的重要里程碑。据透露，两家企业还计划将合作范围延伸到更多封装技术领域，不仅限于碳化硅器件，还将覆盖传统硅基功率器件以及氮化镓等新型宽禁带半导体产品，共同推动高效电力电子技术的创新突破。
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