9月28日最新消息，联发科近日重磅发布全新一代旗舰芯片天玑9500。

这款芯片一举打破多项行业纪录，采用最先进的第三代3纳米工艺制程，延续全大核CPU架构方案，搭载1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超级大核，配合3颗C1-Premium超大核和4颗C1-Pro大核，率先整合SME2矩阵运算指令集，并成为首款支持4通道UFS 4.1闪存架构的旗舰芯片。

据最新测试数据显示，天玑9500相比上一代产品表现惊艳：单核性能提升32%，多核性能提升17%，其中超大核在峰值性能状态下功耗降低55%。

实验室实测结果表明，这款芯片的CPU单核Geekbench6得分首次突破4000分大关，直接叫板苹果A19 Pro，标志着安卓阵营在性能上首次达到了与苹果同等的水平。

在多核测试中，天玑9500交出了11290分的出色成绩，与iPhone 17 Pro系列的最高得分仅一步之遥。

值得注意的是，即将发布的8E5芯片预计将保持相似的性能水准，形成行业第一梯队的"三足鼎立"之势。

作为全大核架构的先驱者，联发科天玑9500此次采用第三代全大核设计方案，不仅升级全部核心架构，保留1+3+4的核心配置，更全面换装最新的C1系列核心。

全大核设计的优势显而易见：在显著提升整体性能的同时，日常使用中的能效表现更为出色。处理轻量级任务时能够快速完成并立即进入待机状态，反而比传统设计更加省电，同时还带来更流畅的操作体验。